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Qualcomm a maintenant officiellement présenté ses modems 5G de nouvelle génération avec les Snapdragon X75 et X72. Avec les nouveaux composants, l’entreprise essaie d’avoir une longueur d’avance sur la concurrence. Ils prennent en charge la nouvelle norme « 5G Advanced » et utiliseront l’intelligence artificielle pour améliorer la vitesse de connexion, l’efficacité énergétique et l’utilisation de la bande passante.
Le démarrage plutôt tiède du modem Snapdragon X70 nous a donné les mêmes vitesses théoriques que le modem X65 précédent, mais comprenait au moins un nouveau processeur AI. Maintenant, avec le nouveau X75, il y a des nouvelles sur les deux fronts : à la fois des vitesses plus rapides et un bond de 2,5 fois dans le traitement de l’IA, y compris le premier cœur Tensor dans un modem cellulaire.
5G Advanced (veuillez ne pas l’appeler « 5.5G »)
Tout comme la 2G, la 3G et la 4G (LTE) ont eu leurs propres développements – par ex. B. UMTS>HSPA>HSPA+, LTE>LTE+/4G Advanced – La 5G possède également sa propre spécification « Advanced », qui est toujours en cours de développement dans le cadre de la version 18 du 3GPP. Annoncé comme « 5G Advanced-ready » par Qualcomm, le Snapdragon X75 est le premier modem et contient un processeur AI de deuxième génération.
Pour la 5G Advanced, l’accélération de l’IA vise à améliorer la gestion du réseau et à optimiser les connexions en termes de vitesse et d’efficacité énergétique. Cela devrait permettre une meilleure utilisation de plusieurs antennes dans la plupart des appareils avancés, y compris les applications de réalité étendue (XR). À titre d’exemple, Qualcomm cite une amélioration du signal mmWave jusqu’à 25 % et une détermination de localisation encore meilleure pour les signaux GPS.
En termes de vitesse, le Snapdragon X75 promet d’améliorer les vitesses de liaison montante jusqu’à 50 %, à la fois en tirant parti de plusieurs liaisons et des capacités d’agrégation de transporteurs. Les vitesses de téléchargement devraient également s’améliorer, le premier modem prenant en charge l’agrégation de porteuses en liaison descendante 5x sur les connexions sous-6 GHz et 10x sur mmWave.
Meilleure efficacité
Un changement apparemment (et physiquement) mineur dans le modem X75 est l’intégration des émetteurs-récepteurs mmWave et Sub-6. Alors que dans le passé, ils se composaient de deux blocs différents dans le modem, dans la nouvelle architecture, les deux sont fusionnés. Cela apporte non seulement des schémas simplifiés, mais également des avantages en termes de coûts de surface et de composants pour les fabricants et une meilleure efficacité énergétique pour les consommateurs.
Le tableau du Snapdragon X72 également annoncé est identique à celui ci-dessus, offrant la plupart des mêmes avantages en termes d’efficacité. Cependant, le modem est livré avec des revendications plus modestes en termes de vitesses de téléchargement et de téléchargement et est positionné pour les appareils grand public.
Qualcomm s’attend à ce que le Snapdragon X75 soit disponible en tant que composant autonome dans les appareils commerciaux au cours du second semestre 2023. Nous prévoyons que le même bloc modem sera intégré au SoC phare de nouvelle génération (Snapdragon 8 Gen 3 ?) d’ici la fin de l’année.
Qu’en est-il avec vous ? Pensez-vous qu’avec le nouveau modem Qualcomm pourra dépasser Samsung, MediaTek et surtout Apple dans le développement de leur propre modem ? Et pensez-vous que sans une application de tueur claire pour des connexions plus rapides, pensez-vous que nous atteindrons un point où l’utilité diminuera ? Partagez votre opinion dans les commentaires ci-dessous!