Customize this title in frenchLe SoC Dimensity 9400 de MediaTek pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors

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Le nombre de transistors à l’intérieur d’une puce vous donne une idée de la puissance et/ou de l’efficacité énergétique de cette puce. Un exemple que j’aime utiliser concerne le processeur d’application (AP) de la série A d’Apple utilisé pour alimenter l’iPhone. L’AP A13 Bionic qui alimentait la série iPhone 11 a été construit par TSMC à l’aide de son nœud de processus de 7 nm et était chargé de 8,5 milliards de transistors. L’AP A17 Pro 3 nm de l’année dernière, utilisé pour alimenter l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max, contient 19 milliards de transistors.
Nous savons déjà que le prochain point d’accès phare de MediaTek, le Dimensity 9400, sera une centrale électrique avec une configuration comprenant un cœur de processeur Cortex-X5 Prime, quatre cœurs de processeur Cortex-X4 Prime et quatre cœurs de processeur de performance Cortex-A720. Encore une fois, il n’existe pas de cœurs à faible consommation d’énergie. Deux abonnés « X » distincts, @faridofanani96 et @negativeonehero ont envoyé des tweets (via Wccftech) nous donnant des nouvelles du SoC Dimensity 9400.

Selon @faridofanani96, le Dimensity 9400 AP mesurera 150 mm², ce qui en fera le plus grand chipset destiné à un smartphone lors de son introduction plus tard cette année. Cela permettra au SoC de transporter un grand nombre de transistors ainsi qu’une plus grande unité de traitement neuronal (NPU) pour l’IA et l’apprentissage automatique. Les tailles de cache seront également plus grandes et le Dimensity 9400 AP pourrait être équipé de plus de 30 milliards de transistors.

Le point d'accès Dimensity 9300 de MediaTek alimente la série Vivo X100 - Le SoC Dimensity 9400 de MediaTek pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors

Le Dimensity 9300 AP de MediaTek alimente la série Vivo X100

Le tweet de @negativeonehero montre une image de la base de données Vulkan GPUInfo montrant soi-disant que le SoC Dimensity 9400 comportera le GPU Mali-TKRX MC12. Une rumeur évoque une augmentation des performances graphiques de 20 % par rapport au SoC Dimensity 9300, ce qui pourrait suffire à la nouvelle puce phare pour smartphone de MediaTek pour surpasser les performances graphiques du prochain chipset Snapdragon 8 Gen 4.

Cette capture d'écran de la base de données Vulkan GPUInfo montrerait le GPU que le SoC Dimensity 9400 comportera - Le SoC Dimensity 9400 de MediaTek pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors.Cette capture d'écran de la base de données Vulkan GPUInfo montrerait le GPU que le SoC Dimensity 9400 comportera - Le SoC Dimensity 9400 de MediaTek pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors.

Cette capture d’écran de la base de données Vulkan GPUInfo montrerait le GPU que le SoC Dimensity 9400 comportera

TSMC fabriquera le Dimensity 9400 AP en utilisant son nœud 3 nm de deuxième génération (N3E) et tout bien considéré, ce sera probablement le chipset pour smartphone le plus cher jamais conçu par MediaTek.

Tout comme l’année dernière, lorsqu’il y avait des rumeurs sur la surchauffe du Dimensity 9300, on a parlé du cœur du processeur Cortex-X5 Prime ayant des problèmes de température. Une théorie est que MediaTek a augmenté la taille de la puce pour résoudre ce problème.



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