Apple s’apprête à démarrer la fabrication de la puce M5 avec le nœud 3 nm optimisé de TSMC.

Apple s'apprête à démarrer la fabrication de la puce M5 avec le nœud 3 nm optimisé de TSMC.

Apple a lancé la production de son processeur M5, destiné aux Macs et iPads haut de gamme, utilisant un processus de fabrication N3P. Ce SoC devrait inclure plusieurs modèles, avec des avancées en matière de cœurs et de GPU. Les versions supérieures bénéficieront d’une technologie d’emballage améliorée pour optimiser la dissipation thermique. Bien que la production de masse soit attendue pour fin 2024, le lancement des premiers appareils avec le M5 pourrait ne pas intervenir avant la fin de l’année.

Apple lance la production de son processeur M5 de nouvelle génération

Selon des sources rapportées par ETNews, Apple a démarré la production en série de son processeur M5, une puce avancée destinée à ses ordinateurs de bureau, ordinateurs portables et tablettes hautes performances. Ce nouveau système sur puce (SoC) sera fabriqué en utilisant un processus de fabrication N3P, promettant des améliorations de performance. Bien que cette information soit encourageante, elle provient d’une source non officielle et doit donc être considérée avec prudence.

Les caractéristiques attendues du processeur M5

Le M5 représente la prochaine génération de CPU pour les Macs d’entrée de gamme ainsi que pour les tablettes iPad Pro haut de gamme. La gamme M5 est censée inclure plusieurs modèles, tels que le M5, M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra, bien qu’Apple n’ait pas encore annoncé de détails officiels sur ces produits. Il est anticipé que ces nouveaux processeurs comporteront des cœurs généralisés innovants, des GPU retravaillés, des NPU améliorés et potentiellement des sous-systèmes de mémoire optimisés.

Selon le rapport, les processeurs M5 utiliseront des substrats organiques dotés de « films ABF améliorés d’Ajinomoto », ce qui pourrait accroître la densité des interconnexions tout en réduisant l’épaisseur des paquets SoC. Les versions supérieures M5 Pro, Max et Ultra bénéficieront d’une technologie d’emballage 2.5D — SoIC-mH de TSMC — permettant d’optimiser la dissipation thermique en séparant le CPU et le GPU, un concept inspiré des solutions d’Intel. La stratégie d’Apple de passer à des conceptions multi-chiplet permettra également d’améliorer le rendement même si le cycle de production sera plus long.

Les SoC de cette année s’appuieront tous sur la technologie N3P de TSMC, qui est une version améliorée du processus N3E. Ce rétrécissement optique permettra aux développeurs d’augmenter la performance de 4 % pour le même niveau de consommation d’énergie ou de réduire la consommation de 9 % tout en conservant les vitesses d’horloge. En outre, cette technologie devrait accroître la densité des transistors de 4 % pour des conceptions mixtes, comprenant 50 % de logique, 30 % de SRAM et 20 % de circuits analogiques.

Avec les avancées microarchitecturales, les améliorations des technologies de fabrication et l’architecture multi-chiplet des SoC M5, il est raisonnable de s’attendre à une performance nettement supérieure par rapport aux CPU M4, bien que les chiffres exacts restent à confirmer.

TSMC a indiqué à plusieurs reprises que son processus N3P devrait entrer en production de masse dans la seconde moitié de 2024. Il est donc plausible qu’Apple ait commencé à produire des puces sur ce nœud de fabrication à la fin de l’année dernière. Le M5 pourrait être l’un des premiers processeurs à adopter le N3P, ce qui augmenterait la probabilité que TSMC soit effectivement en phase de production de masse. Pour les variantes M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra, qui reposent sur une conception multi-chiplet avancée, la production de masse pourrait débuter un peu plus tard.

Cependant, cela ne signifie pas que les premiers appareils Apple équipés du M5 sont imminents. Après avoir mis à jour sa gamme avec les processeurs M4 en octobre, il est peu probable qu’Apple se précipite pour lancer leurs successeurs. Nous pouvons nous attendre à découvrir des produits M5 plus tard dans l’année.