TechInsights et SemiWiki ont comparé les technologies de processus 18A d’Intel et N2 de TSMC, révélant que l’18A pourrait surpasser le N2 en performances, tandis que ce dernier excelle en densité de transistors. Le N2 atteint 313 MTr/mm² contre 238 MTr/mm² pour l’18A. Les deux entreprises prévoient de lancer leurs produits respectifs entre 2025 et 2026. L’18A se concentre sur la performance et l’efficacité énergétique, intégrant PowerVia, alors que le N2 est reconnu pour sa faible consommation d’énergie.
Comparaison des technologies de processus : Intel 18A contre TSMC N2
TechInsights et SemiWiki ont récemment partagé des informations cruciales concernant les technologies de processus à venir d’Intel et TSMC, à savoir l’18A (classée 1,8 nm) et le N2 (classé 2 nm), lors de la Réunion internationale des dispositifs électroniques (IEDM). D’après TechInsights, l’18A d’Intel pourrait surpasser en performances le N2 de TSMC, qui, de son côté, pourrait offrir une densité de transistors supérieure.
Densité de transistors : TSMC N2 en tête
Les analystes de TechInsights évaluent que le N2 de TSMC atteint une densité de transistors standard-cell haute densité (HD) de 313 MTr/mm², dépassant largement les 238 MTr/mm² de l’18A d’Intel et les 231 MTr/mm² du SF2/SF3P de Samsung. Bien que ces chiffres semblent cohérents avec les tailles de cellules SRAM pour les nœuds 18A, N2 et N3, ainsi que les attentes de TSMC pour ces derniers, plusieurs points méritent d’être soulignés.
Tout d’abord, il est essentiel de préciser que ces comparaisons ne concernent que les cellules standard HD. En effet, presque tous les processeurs modernes hautes performances s’appuient sur une combinaison de cellules standard haute densité (HD), haute performance (HP) et basse consommation (LP), sans oublier des fonctionnalités innovantes telles que FinFlex et NanoFlex de TSMC.
Ensuite, la comparaison entre les cellules standard HP et LP d’Intel et TSMC demeure floue. Bien qu’il soit raisonnable de penser que le N2 pourrait avoir un avantage en densité de transistors, cet avantage pourrait ne pas être aussi marqué que dans le cas des cellules standard HD. Par ailleurs, lors de la conférence IEDM, Intel et TSMC ont tous deux mis en avant les atouts en performances, en consommation d’énergie et en densité de transistors de leurs processus de fabrication de nouvelle génération 18A et N2 par rapport aux générations précédentes. Néanmoins, il est actuellement impossible de faire une comparaison directe entre ces deux technologies.
Concernant les performances, TechInsights est d’avis que l’18A d’Intel pourrait devancer le N2 de TSMC et le SF2 de Samsung. Toutefois, la méthode utilisée par TechInsights pour cette comparaison peut prêter à débat, car elle repose sur les technologies de processus N16FF de TSMC et 14 nm de Samsung comme références, ajoutant les améliorations de performances annoncées de chaque entreprise pour établir ses prévisions. Bien que cela puisse donner une estimation, cela ne garantit pas une précision totale.
Il convient également de mentionner qu’Intel se concentre sur la fabrication de processeurs à haute performance, ce qui signifie que l’18A pourrait être optimisée pour la performance et l’efficacité énergétique plutôt que pour une densité de transistors élevée. Au final, l’18A supporte PowerVia, un réseau de distribution d’énergie innovant, et les puces qui l’intègrent pourraient bénéficier d’une meilleure performance et d’une densité de transistors par rapport au N2 de TSMC, qui ne dispose pas de cette fonctionnalité. Cependant, il est important de noter que toutes les puces 18A ne seront pas nécessairement équipées de PowerVia.
En ce qui concerne la consommation d’énergie, les analystes de TechInsights estiment qu’une puce basée sur le N2 utilisera moins d’énergie qu’un circuit intégré équivalent basé sur le SF2. TSMC a en effet été reconnu pour son efficacité énergétique ces dernières années. En revanche, les performances d’Intel dans ce domaine restent à vérifier, bien que l’18A devrait présenter des avantages.
Enfin, quelques points supplémentaires méritent d’être soulignés. L’18A d’Intel devrait entrer en production de masse à la mi-2025, avec les processeurs Core Ultra 3-series ‘Panther Lake’ prévus pour cette période. En revanche, TSMC prévoit de commencer la fabrication en haute volume de son N2 fin 2025, avec des produits commercialisés au plus tôt à la mi-2026, et des lancements destinés au grand public attendus à l’automne 2026. Pour sa part, Samsung n’a pas précisé le calendrier exact de la mise en production de son SF2, se contentant d’indiquer 2025, ce qui pourrait se situer entre le premier et le quatrième trimestre de cette année.