Les nouvelles puces AMD présentées au CES 2025 allient optimisation pour l’IA et performances avancées. Avec des modèles comme le Ryzen AI Max et la série RX 9000, elles promettent jusqu’à 50 TOPS pour les applications IA. La technologie RDNA 4 introduit des cartes graphiques performantes, tandis que les APU Max ciblent les ordinateurs portables sans GPU dédié. Les Ryzen 9 9955HX3D et 9950X3D se distinguent par leur cache innovant pour des performances optimales en gaming et création.
En naviguant entre l’optimisation pour l’intelligence artificielle et les autres fonctionnalités, les nouvelles puces AMD dévoilées au CES 2025 atteignent un équilibre remarquable. Si elles intègrent un NPU, c’est avec la technologie actuelle plutôt qu’un amalgame d’anciennes et nouvelles générations. Ainsi, lorsqu’un produit arbore le terme ‘IA’, il garantit une architecture offrant jusqu’à 50 TOPS, réduisant ainsi les compromis lors de l’acquisition d’un ordinateur portable. Le CES d’AMD s’annonce captivant, avec des innovations telles que les puces Ryzen AI Max et Max Plus, le lancement d’une architecture de mémoire empilée optimisée pour les jeux avec le Ryzen 9 9955HX3D, ainsi qu’une extension de la gamme X3D de bureau avec le Ryzen 9 9950X3D, conçu pour exceller tant dans la création que dans le gaming.
AMD a également levé le voile sur sa nouvelle architecture graphique RDNA 4, qui alimente les cartes graphiques de bureau Radeon RX 9000, à commencer par les modèles RX 9070 et RX 9070 XT, qui seront bientôt disponibles. Le FidelityFX Super Resolution 4, la dernière version de son logiciel d’optimisation, tire parti des capacités de RDNA 4.
Les cartes graphiques Radeon RX 9070, 9070XT, et 9060
Les spécifications détaillées de ces nouvelles cartes graphiques de bureau ne sont pas encore disponibles. Néanmoins, nous savons qu’elles seront lancées ce trimestre par les partenaires habituels d’AMD, incluant Acer, Asus, Sapphire, XFX, ASRock, Gigabyte, PowerColor, entre autres.
AMD a revu sa nomenclature pour se rapprocher de celle de Nvidia. Les suffixes -70 et -60 dans les noms suggèrent une rivalité avec les cartes GeForce RTX, notamment celles de la série 4000. Que se passera-t-il si, par exemple, une RTX -60 fonctionne comme la 4070 ? De plus, AMD a omis la série RX 8000 et a directement introduit la série RX 9000, car ses puces de bureau actuelles y sont intégrées. La RX 8000 perdurera dans les ordinateurs portables, marquant ainsi que le GPU appartient à la génération RDNA 3.5. Cela nous amène à l’architecture de la série 9000…
RDNA 4 introduit la technologie XDNA 2, la même architecture IA que celle utilisée dans les CPU actuels. Elle propose également une mise à jour du ray tracing (troisième génération) et un moteur d’affichage Radiance amélioré, qui gère la profondeur de couleur, le HDR, et les connexions. Les unités de calcul sont supposément plus efficaces et AMD affirme que les performances d’encodage multimédia ont été optimisées. L’application Adrenalin d’AMD inclut également plusieurs fonctionnalités innovantes de type IA, telles que la génération d’images et un chatbot pour répondre aux questions des utilisateurs.
Le ‘4’ dans FidelityFX Super Resolution représente une mise à l’échelle alimentée par machine learning, similaire au DLSS de Nvidia, spécifiquement pour les GPU RDNA 4. Cela vise à offrir une expérience de jeu de haute qualité en 4K, tout en intégrant toutes les fonctionnalités de FFXSR 3.1.
Les APU Ryzen AI Max et Max Plus
La série Max constitue une extension significative de la gamme d’APU, visant les ordinateurs portables plus volumineux sans GPU dédié, principalement pour prendre en charge des modèles d’IA avancés et quelques jeux. Ces APU disposent d’une nouvelle interface mémoire qui augmente la bande passante et intègrent davantage d’unités de calcul graphique, essentielles pour les applications d’IA et les tâches graphiques exigeantes. AMD affirme qu’ils surpassent la version M4 Pro d’Apple avec 14 cœurs.
Le GPU intégré de haute performance a été renommé 8060S, se distinguant fondamentalement des GPU de la série M grâce à son architecture mémoire unifiée, permettant à toutes les unités de traitement de partager la mémoire système.
Série Ryzen 9 9000HX
Les modèles X3D des CPU d’AMD intègrent un grand cache mémoire sous le processeur (3D V-cache), se rapprochant ainsi des unités de traitement. Cela réduit les déplacements fréquents entre les cœurs et le cache, ce qui génère de la chaleur, tout en maintenant les cœurs au frais pour un rendement optimal.
Avec l’introduction de la version mobile du Ryzen 9 9955HX3D, AMD propose la puce mobile la plus rapide de sa gamme. Bien qu’elle dépende d’un GPU dédié pour le traitement graphique, le GPU intégré de la série HX est généralement conçu pour une faible consommation d’énergie, une caractéristique partagée avec la série HX d’Intel. Cependant, grâce à un GPU dédié et un NPU performant, les ordinateurs portables équipés de cette technologie promettent des performances impressionnantes tant pour le travail que pour les jeux.
Le modèle phare de bureau, le Ryzen 9 9950X3D, reflète cette avancée. Le design de cache empilé peut engendrer une légère baisse de fréquence sur les tâches non liées aux jeux. Pour remédier à cela, AMD a ajouté un second die qui fonctionne à la fréquence maximale, dé-empilant ainsi le 3D V-cache. Cela positionne cette puce non seulement comme la meilleure pour le gaming, mais également pour la création de contenu.
La série Ryzen Z2
Bien qu’elles semblent constituer des mises à niveau mineures, cette ligne de processeurs est prisée pour les consoles de jeux portables, et le nouveau modèle d’entrée de gamme Z2 Go pourrait offrir de nouvelles perspectives intéressantes.