Ensdorf, Munich, Berlin C’est un succès respectable pour l’Allemagne et l’Europe dans la course avec les États-Unis à la création d’usines de puces – mais il est acheté au prix fort. Mercredi, le fabricant américain de puces Wolfspeed, en collaboration avec l’équipementier automobile ZF, a annoncé la construction d’une nouvelle usine de semi-conducteurs en Sarre, mais prévoit un financement public de plus d’un demi-milliard d’euros.
Le PDG de Wolfspeed, Gregg Lowe, a déclaré au Handelsblatt qu’il s’attend à des subventions de 20% de l’investissement total. Cela devrait représenter environ 2,75 milliards d’euros pour l’usine de semi-conducteurs prévue à Ensdorf. En outre, le groupe souhaite créer un centre de recherche et développement avec ZF.
Le chancelier fédéral Olaf Scholz et le ministre de l’Économie Robert Habeck sont venus présenter les plans, car la nouvelle usine est importante au-delà de la Sarre, car c’est l’un des rares succès en Europe dans la course autrement extrêmement difficile pour rattraper la production de puces. Alors qu’une demi-douzaine de nouvelles usines sont déjà en construction aux États-Unis pour remédier à la pénurie de copeaux, peu de choses se passent en Europe.
Scholz a déclaré à Ensdorf : « Nous devons créer les conditions pour nous améliorer dans l’UE et rendre l’aide plus flexible ». Il s’agit maintenant de mobiliser des milliards.
Intel a été le seul fabricant de puces étranger à avoir décidé de construire de nouvelles usines en Europe. Wolfspeed et son partenaire ZF emboîtent le pas avec des projets de production de puces en carbure de silicium (SiC).
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Les experts pensent qu’il est logique de créer une nouvelle usine de SiC en Europe. « Il s’agit d’une technologie dont l’Europe a besoin et dans laquelle l’Europe pourrait prendre une position de leader », déclare Ondrej Burkacky, expert en semi-conducteurs au cabinet de conseil McKinsey.
Le carbure de silicium est en demande dans le monde entier car il pourrait aider l’électromobilité à réaliser une percée. Avec Infineon et STMicroelectronics, les deux plus grands groupes européens de puces poursuivent également des plans de croissance ambitieux pour le SiC.
En outre, le concurrent de ZF, Bosch, étend ses capacités SiC. Il y a une raison à cela : l’industrie automobile acceptera avec gratitude les puces à économie d’énergie pour leurs véhicules électriques. « La demande mondiale de puces SiC connaît une croissance exponentielle, parallèlement aux ventes mondiales de voitures électriques », ajoute le professeur d’automobile Ferdinand Dudenhöffer de l’Institut CAR de Duisburg.
Le groupe américain Wolfspeed veut investir 2,75 milliards d’euros avec le soutien du gouvernement.
(Photo : Reuters)
À l’heure actuelle, cependant, pas même une puce sur dix dans le monde ne provient d’usines européennes. En 2022, deux grandes sociétés de puces, Intel et Infineon, ont annoncé qu’elles investiraient plusieurs milliards dans de nouvelles usines en Allemagne. Toutefois, les engagements sont soumis à la condition que des fonds suffisants soient disponibles.
Bruxelles retarde la décision
Jusqu’à présent, l’UE n’a pas donné son consentement à cela – bien que la présidente de la Commission, Ursula von der Leyen, ait elle-même annoncé l’offensive des puces au printemps dernier. Entre-temps, les principaux pays à puce tels que les États-Unis, le Japon, la Corée du Sud et Taïwan ont lancé des programmes de financement d’une valeur de plusieurs milliards. Les travaux de construction ont commencé dans de nombreux endroits et une demi-douzaine d’énormes usines sont actuellement en construction aux États-Unis.
En revanche, le moyen de rattrapage le plus important de l’Europe, le « European Chips Act », ne se développe que lentement. Le programme de financement global, qui implique non seulement 43 milliards d’euros de financements publics et privés, mais aussi un assouplissement des restrictions légales sur les aides d’État aux fabricants de semi-conducteurs, existe sous forme de projet depuis février 2022.
subventions
43
milliards d’euros
des fonds publics et privés sont mis à disposition par le biais de la loi européenne sur les puces pour encourager l’établissement d’usines de puces en Europe.
Depuis lors, divers fabricants de puces attendent l’accord et fondent leurs décisions d’implantation sur celui-ci, comme le groupe américain Intel pour ses usines prévues de 17 milliards d’euros à Magdebourg. Mais le processus traîne en longueur. Si le paquet entre en vigueur à un moment donné, l’UE veut plus que doubler sa part de production de puces dans le monde.
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Après tout, le Chips Act a maintenant levé un obstacle important : la commission de l’industrie du Parlement européen a voté la mise en œuvre du paquet. Mais il reste encore beaucoup à clarifier avant qu’un accord puisse être trouvé, par exemple si l’aide ne sera versée que pour les puces de dernière génération et de quelles sources une partie des fonds nécessaires proviendra.
Insatisfaction face aux subventions difficiles en Allemagne
Ailleurs en Europe, cependant, des milliards de subventions affluent déjà. C’est ainsi que démarre le deuxième « IPCEI Microelectronics ». Dans ces projets « d’intérêt européen commun », la Commission européenne et les États membres définissent les secteurs à financer.
Le cadre juridique des aides d’État sera alors assoupli pour eux, et le financement proviendra des budgets nationaux. En Allemagne, le financement total est d’environ quatre milliards d’euros.
Le projet Wolfspeed et ZF à Ensdorf, en Sarre, doit désormais également être financé par ce pot. Dans l’ensemble, cependant, le financement est également lent ici : en décembre 2021, le ministère fédéral de l’Économie a envoyé les 28 projets qui avaient postulé depuis l’Allemagne à Bruxelles pour approbation.
Ils sont là à ce jour. Les approbations définitives devraient intervenir dans le courant du premier semestre. Dans les cercles gouvernementaux allemands, le long délai de traitement à Bruxelles suscite l’insatisfaction.
L’opposition demande maintenant au gouvernement fédéral d’accélérer les choses. « Que Magdebourg, Dresde ou Sarrelouis : le feu tricolore a le devoir d’accélérer l’European Chips Act à Bruxelles afin que les accords annoncés soient un succès », a déclaré Jens Spahn, vice-président de la faction Union, au Handelsblatt.
La plus grande usine de production de puces en carbure de silicium au monde sera construite en Sarre.
(Photo: dpa)
L’exemple de TSMC montre à quel point il est difficile d’attirer des sociétés de puces de l’étranger. Le plus grand sous-traitant au monde envisage de s’installer en Allemagne depuis près de deux ans. Ce serait la première usine du taiwanais en Europe. La société cotée n’a pas encore pris de décision. Une chose est certaine : ce serait une bénédiction pour l’industrie de ce pays si la production se rapprochait.
Cependant, l’UE ne sera probablement jamais complètement indépendante des livraisons de puces depuis l’étranger. « L’Europe est actuellement très loin de devenir autosuffisante en matière de puces. Cela nécessiterait 60 usines de semi-conducteurs supplémentaires uniquement pour la production frontale », déclare Burkacky, expert de McKinsey.
Le soi-disant frontend est au cœur de l’industrie des puces. La vitesse est la clé maintenant. Burkacky : « La part de l’Europe dans la production mondiale de semi-conducteurs continuera de baisser pour le moment. Parce que si la demande et la production augmentent dans le monde entier, il faudra des années avant que les usines annoncées dans l’UE ne soient mises en service. »
Suite: Pertes élevées pour Intel – mauvais présage pour les nouvelles usines à Magdebourg