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AMD baut seine Grafikchip-Reihe Radeon RX 7000 weiter aus. Nach den Top-Bildmachern Radeon RX 7900 XTX et Radeon RX 7900 XT ont été suivis par le modèle castré de la classe supérieure[–>Radeon RX 7900 GRE. Avec le[–>RX 7800 XT AMD propose un autre modèle haut de gamme dans sa gamme, ainsi qu’une puce graphique de milieu de gamme[–>Radeon RX 7700 XT et le modèle de la classe moyenne inférieure[–>Radeon RX 7600. Il est temps de faire un tour d’horizon de toutes les puces graphiques RX 7000 avec la nouvelle architecture RDNA 3.
AMDs RDNA-3-Architektur ist keine behutsame Weiterentwicklung der RDNA-2-Architektur, die etwa in den aktuellen Spielekonsolen Sony PlayStation 5 et[–>Microsoft Xbox Series X/SRyzen-7000er-Baureihe comme ça. À Ssystèmeson / A-Chanches (SoC) de[–>Smartphones et[–>Tablets c’est du vieux chapeau. Avantage : En fonction de vos besoins, de nouveaux composants tels que des contrôleurs, de la mémoire graphique ou des groupes entiers de cœurs de calcul peuvent être ajoutés pour des applications spécifiques. Il s’agit d’une nouvelle approche pour les puces graphiques.
GCD und MCDs: Separate Einheiten
Im Fall der Chips Radeon RX 7900 XTX, Radeon RX 7900 XT und Radeon RX 7600 heißt das konkret: AMD unterteilt die Grafikchips in mehrere Gruppen, die der Hersteller zu einer Einheit verdrahtet. Auf dem sogenannten Graphique Ccomplexe DToutes les unités responsables des calculs se trouvent dans le GCD. Selon la version, il existe des numéros différents Mmémoire-/ Cmal-Dies (MCD). AMD abrite l’interface mémoire, le contrôleur de mémoire et le rapide Infinity Cache.
AMDs RX-7000er-Chip mit RDNA-3-Architektur.
Photo : AMD
Unterschiedliche Fertigungsverfahren
Damit die Recheneinheiten möglichst flink auf den Speicher zugreifen, platziert AMD die MCDs um den GCD herum – das spart viel Zeit beim Zugriff. Beide Einheiten lässt AMD übrigens mit unterschiedlichen Verfahren beim Auftragsfertiger TSMC herstellen: Die Memory- / Cache-Dies erhalten 6 Nanometer (nm) große Strukturen, der Graphic Complex Die 5 Nanometer dünne Strukturen. Das Verdrahten von Baugruppen mit unterschiedlichen Fertigungsverfahren ist nur möglich, weil AMD nun auf ein Chiplet-Design setzt.
RX 7900 XTX: Das Top-Modell
Durch das Chiplet-Design erhöht AMD nach eigenen Angaben die Transistordichte um 165 Prozent. So presst AMD auf die 300 Quadratmillimeter (mm2) petits éclats du[–>Radeon RX 7900 XTX et la Radeon RX 7900 XT jusqu’à 58 milliards de circuits (transistors). Dans le modèle haut de gamme Radeon RX 7900 La mémoire graphique du RX 7900
Radeon RX 7000: Grafikchips in der Übersicht
Radeon RX 7900 XT: 5.376 Stream-Prozessoren
Auf dem aktuell zweistärksten Modell, dem RX 7900 XT, arbeiten 5.376 Stream-Prozessoren, die AMD wiederum auf 84 Compute Units mit je 64 Stream-Prozessoren aufteilt. Die maximale Taktfrequenz liegt bei 2,4 Gigahertz, der Grafikspeicher ist beim RX 7900 XT 20 Gigabyte groß und ebenfalls vom Typ GDDR6. Der Datenaustausch zwischen Grafikspeicher und Grafikprozessor erfolgt beim 7900XT über 320 Leitungen (320-Bit-Speicherinterface).
Radeon RX 7900 GRE: Kastrierter Oberklasse-Chip
Der Grafikchip Radeon RX 7900 GRE ist im Grunde ein kastrierter Navi-31-Chip, wie ihn auch die größeren Bildmacher RX 7900 XTX und RX 7900 XT verwenden. Aber statt bis zu 6.144 Streamprozessoren arbeiten auf dem RX 7900 GRE « seulement » 5 120 processeurs de flux, qu’AMD combine en 80 unités de calcul de 64 processeurs chacune. La Radeon RX 7900 GRE dispose de 16 Go de mémoire graphique de type GDDR6 pour échanger rapidement les données calculées. La mémoire échange des données avec le processeur via 256 lignes (interface 256 bits).
Radeon RX 7800 (XT): Die obere Mittelklasse
Das mit einem 16 Gigabyte großen Grafikspeicher des Typs GDDR6 ausgestattete Mittelklasse-Modell RX 7800 (XT) distribue les calculs sur 3 840 processeurs de streaming (60 unités de calcul avec 64 processeurs de streaming chacune), qui fonctionnent avec une vitesse d’horloge maximale de 2,8 gigahertz. L’échange de données entre la mémoire graphique et la puce graphique s’effectue via une interface mémoire de 256 bits.
Radeon RX 7700 (XT): Die Mittelklasse
Das Mittelklasse-Modell RX 7700 est équipé de 3 456 processeurs de streaming. AMD en installe 60 dans 54 unités de calcul, qui se chargent ensuite des calculs graphiques. La mémoire graphique doit être de 12 gigaoctets et de type GDDR6. La mémoire échange des données avec la puce graphique sur 192 lignes (interface mémoire 192 bits).
Radeon RX 7600 (XT): Die untere Mittelklasse
AMD presst auf die 204 mm2 petites puces de la Radeon RX 7600 13,3 milliards de circuits (transistors). Celui testé[–>RX-7600-Chip avec le nom interne Navi 33 XL, AMD demande à TSMC de le produire en 6 nanomètres. AMD distribue les 13,3 milliards de circuits sur 2 048 unités de calcul, appelées unités shader, et les combine ensuite en 32 unités de calcul de 64 unités de calcul chacune. La mémoire graphique requise pour un échange rapide est de 8 Go ; les données sont échangées avec le processeur graphique via une interface mémoire de 128 bits.
Radeon RX 7500 (XT): Die Einstiegsklasse
Der Gerüchteküche zufolge bringt AMD noch 2024 einen Grafikchip unterhalb des RX 7600 auf den Markt. Das Einstiegsmodell hört auf den Namen Radeon RX 7500 (XT), hat 1.024 Streaming-Prozessoren, die in 16 Compute-Units mit je 64 Streaming-Prozessoren mit einem Takt von maximal 2,3 Gigahertz arbeiten. Der GDDR6-Grafikspeicher ist nur 6 Gigabyte groß, das Speicherinterface mit 96 Bit sehr klein – das ist aber nicht ungewöhnlich bei einem Einstiegsmodell.
Radeon RX 7000-Reihe: Fazit
Stimmt das alles, hat AMD mit der RX-7000-Reihe im aktuellen Kalenderjahr 2024 noch viel vor – und dürfte damit eine echte Alternative zu Nvidias RTX-4000-Reihe heranwachsen. Leistungstechnisch dürften AMDs RX-7000er-Modelle dem Kontrahenten nicht immer das Wasser reichen, dafür aber ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis bieten. Ob das aber wirklich stimmt, müssen die kommenden Tests beweisen.
