Customize this title in frenchDes documents Qualcomm divulgués révèlent des variantes 4 nm et 3 nm du Snapdragon 8 Gen 3

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Le mois prochain, Qualcomm devrait présenter le chipset Snapdragon 8 Gen 3 qui sera fabriqué par TSMC à l’aide de son nœud de processus 4 nm. Il s’agit du SoC qui remplacera le puissant processeur d’application (AP) Snapdragon 8 Gen 2 que l’on trouve sur la plupart des téléphones Android phares. Mais il pourrait aussi y avoir une surprise. Des documents divulgués provenant prétendument de Qualcomm ont été publiés par le gamma0burst sud-coréen (via Gizmochina), révélant une deuxième variante du chipset.
Les documents mentionnent que le Muflier 8 génération 3 Le SoC comportera le cœur de processeur principal Cortex-X4, le cœur de processeur de performance Cortex-A720 et le cœur de processeur d’efficacité Cortex-A520, comme prévu. Mais ils affirment également qu’il y aura une deuxième variante. Tandis que le Muflier 8 génération 3 AP sera produit à l’aide du nœud de processus 4 nm de TSMC, la deuxième variante sera produite à l’aide du nœud 3 nm N3E (amélioré) de TSMC. Actuellement, seuls deux téléphones, l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max, sont alimentés par des chipsets 3 nm (l’A17 Pro).

Un document Qualcomm divulgué discuterait des variantes 4 nm et 3 nm du SoC Snapdragon 8 Gen 3

Un nœud de processus inférieur signifie un ensemble de fonctionnalités plus petit, ce qui signifie des transistors plus petits. Avec des transistors plus petits, davantage de transistors peuvent s’insérer dans le petit espace à l’intérieur d’une puce, ce qui lui permet d’être plus puissant et plus économe en énergie. En conséquence, il devrait y avoir plus de transistors dans la variante 3 nm du Muflier 8 génération 3 SoC que celui trouvé dans la variante 4 nm.

Nous avons pu voir deux variantes du Snapdragon 8 Gen 3 - Des documents Qualcomm divulgués révèlent des variantes 4 nm et 3 nm du Snapdragon 8 Gen 3

Nous pourrions voir deux variantes du Snapdragon 8 Gen 3

Le rendement est le pourcentage de puces qui passent le contrôle de qualité d’une seule plaquette par rapport au nombre total de puces que contient la plaquette.

Contrairement à 2022, lorsque le Snapdragon 8+ Gen 1 a remplacé le Snapdragon 8 Gen 1, les documents divulgués indiquent que les deux variantes du Muflier 8 génération 3 sera dévoilé au même moment. Cela devrait avoir lieu le 24 octobre lors du Snapdragon Summit à Hawaï. Il n’est pas clair si la deuxième variante du Muflier 8 génération 3 utilisera le surnom Snapdragon 8+ Gen 3.

Pour rappel, les deux variantes du chipset auront exactement la même configuration. La seule différence entre les deux sera le nœud de processus utilisé pour créer chaque composant. Et cela ne semble pas inclure le Muflier 8 génération 3 pour Galaxy qui devrait être une version overclockée de la puce 4 nm.

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