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Le chipset A18 d’Intel sera équivalent à 1,8 nm et comportera Gate-All-Around et Backside Power Delivery
Les puces 18A d’Intel correspondront aux puces 2 nm de TSMC et Samsung Foundry en utilisant des transistors Gate-All-Around (GAA) qui utilisent des nanofeuilles horizontales placées verticalement permettant à la grille d’entrer en contact avec le canal sur les quatre côtés. Cela entraîne moins de fuite de courant et un courant de commande plus important. Intel égalera également TSMC et Samsung à 2 nm en utilisant l’alimentation électrique arrière avec le nœud 18A.
Transistor FinFET à gauche, Gate-All-Around à droite
Avec la fourniture d’énergie par l’arrière, la face arrière de la plaquette de silicium utilisée pour construire une puce distribuera l’énergie au lieu d’utiliser la face avant, ce qui est la méthode typique. Avec la fourniture d’énergie par l’arrière, des lignes plus courtes et plus larges peuvent fournir de l’énergie avec moins de résistance et il y a moins de congestion que la méthode de fourniture d’énergie par l’avant actuellement utilisée.
Même s’il semble qu’Intel, TSMC et Samsung Foundry seront assez proches sur le papier, des problèmes tels que le rendement, les performances thermiques et d’autres facteurs peuvent faire une grande différence pour les concepteurs de puces lorsqu’ils déterminent avec quelle fonderie contracter.
Le leader mondial actuel est TSMC et le fondateur de la fonderie, Morris Chang, ne considère pas qu’Intel constitue une menace majeure pour son entreprise, même si les États-Unis soutiennent l’entreprise. Par money.UDN (via Tom’sHardware), Chang affirme que même si Intel répare toutes ses opérations et atteint des taux de rendement élevés et des prix bas, et que Intel Foundry Services réussit, Intel sera toujours dans l’ombre de TSMC.
Cela dit, Chang a noté que d’autres fonderies exploitent les craintes géopolitiques (telles que la crainte que la Chine envahisse Taiwan) pour tenter de retirer des affaires à TSMC. Tout en affirmant que cela fait du court terme une période difficile pour la plus grande fonderie du monde, il affirme que la meilleure chose que TSMC puisse faire est de continuer à investir à la fois dans la capacité de production et dans la technologie des processus.
Chang, dont la valeur est estimée à 2,3 milliards de dollars, se sent probablement en sécurité avec Apple comme plus gros client de TSMC, mais même dans les bureaux de Cupertino, dans l’esprit de Tim Cook, il faut s’inquiéter de la manière dont Apple peut sécuriser l’approvisionnement important en jetons qu’il reçoit au cours d’une année. Les usines de production américaines de TSMC sont retardées et lorsqu’elles démarreront la production, elles seront en retard en termes de technologie de processus.
Toutes choses égales par ailleurs, on ne peut pas imaginer qu’Apple quitte TSMC
Apple entretenait une relation avec Samsung Foundry pour le processeur d’application (AP) de l’iPhone, mais cela s’est terminé avec la puce A8 lorsqu’Apple a voulu cesser de dépendre autant des pièces de Samsung pour construire l’iPhone. Cela laisse Intel et si vous vous en souvenez, lorsque Apple et Qualcomm se battaient, Apple s’est tourné vers Intel pour produire des puces de modem 5G pour l’iPhone, un projet qui a si lamentablement échoué qu’Apple s’est senti obligé de se mettre à genoux et de jeter des sacs d’argent. chez Qualcomm pour se rattraper avec le fabricant de puces afin qu’il puisse lui fournir des puces de modem 5G Snapdragon.
Il s’agit d’un jeu de société complexe qui ne coûte rien. Intel va-t-il prendre le leadership des processus de Samsung Foundry et TSMC ? Sur le papier, 1,8 nm bat 2 nm, mais vous ne pouvez pas faire fonctionner de smartphones sur papier ; ainsi, un nœud de processus inférieur pourrait ne pas se traduire par de meilleures performances. Les problèmes géopolitiques auxquels TSMC est confronté se produiront-ils réellement ? Apple se tournera-t-il vers Samsung Foundry si nécessaire ? Les réponses à ces questions se trouvent dans le futur et ce n’est qu’à ce moment-là que nous pourrons regarder en arrière et discuter correctement de ce qui s’est passé.
