Customize this title in frenchLes États-Unis interdisent les exportations de certaines machines de lithographie ASML vers la Chine pour les puces avancées

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Craignant que la plus grande fonderie de Chine, SMIC, soit capable de produire les chipsets 5G Kirin 9000s 7 nm utilisés pour alimenter la série controversée de smartphones Mate 60, les États-Unis cherchent à renforcer les sanctions qu’ils ont imposées à Huawei en particulier, et à la Chine en général. Selon Reuters, les États-Unis interdisent à la société technologique néerlandaise ASML d’expédier certaines machines de lithographie Deep Ultraviolet (DUV) à des acheteurs chinois qui envisagent de les utiliser pour produire des semi-conducteurs haut de gamme plutôt que du silicium de milieu de gamme.
Les machines de lithographie sont importantes dans le processus de fabrication des puces car elles gravent des motifs de circuits sur des tranches de silicium qui aident à déterminer l’emplacement de milliards de transistors dans une puce. À mesure que le nombre de transistors sur les puces continue d’augmenter, des motifs de plus en plus fins, représentant une fraction de la largeur des cheveux, sont créés par les machines de lithographie. Considérez que la puce A17 Pro 3 nm construite par TSMC pour l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max contient chacune 19 milliards de transistors.
Pour permettre à l’industrie des puces de continuer à réduire la taille des transistors, ce qui lui permet de produire des puces plus puissantes et plus petites, ASML a mis au point la lithographie ultraviolette extrême (EUV) utilisée pour produire des puces de 7 nm et moins. Plus le nœud de processus est bas, plus les tailles des transistors utilisés sont petites, ce qui conduit à un nombre de transistors plus élevé. Un nombre plus élevé de transistors se traduit généralement par des puces plus puissantes et/ou plus économes en énergie.
Pour l’instant, seul ASML fabrique des machines EUV et leur expédition en Chine est interdite. Récemment, la société japonaise Canon a amélioré la technologie de lithographie par nano-impression (NIL) et affirme que NIL peut désormais rivaliser avec EUV pour marquer des tranches avec des modèles de circuits pour puces de 5 nm. Avec d’autres améliorations, Canon affirme que la technologie peut également être utilisée sur des puces de 2 nm.

Hier, le directeur général d’ASML, Peter Wennick, a déclaré que l’outil NXT:1980Di d’ASML, non couvert par les règles relatives aux exportations néerlandaises, serait limité par les nouvelles règles d’exportation américaines. L’exécutif a déclaré : « En principe, les années 1980 tomberaient sous le coup des restrictions de contrôle des exportations, mais seulement lorsque… (elles) seront utilisées pour la fabrication avancée de semi-conducteurs ». Il a déclaré que la demande des fabricants de puces chinois pour la machine DUV resterait forte malgré les restrictions. Les ventes chinoises représentaient 46 % du chiffre d’affaires d’ASML au troisième trimestre.

Avec la restriction imposée à l’utilisation du NXT:1980Di pour produire des puces avancées en Chine, ASML estime que seul un petit nombre d’usines en Chine sera affectée. Winnick, PDG d’ASML, affirme que seulement 15 % des ventes de son entreprise en Chine seront affectées par la nouvelle sanction. Malgré le nouveau changement de règles d’exportation, Winnick s’attend à ce qu’ASML continue de recevoir des affaires de la Chine. « Je ne pense pas que nous connaîtrons un pic cette année, je pense qu’il y aura une demande importante en provenance de Chine pour des technologies matures », a déclaré le dirigeant.

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