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Vous vous souvenez de l’époque où acheter un smartphone était une tâche facile ? De nos jours, pour être un consommateur averti, vous devez non seulement connaître le nom du processeur d’application (AP) qui exécute un appareil, mais vous devez également savoir quelle fonderie a produit la puce et le nœud de processus utilisé. Et puis, après avoir obtenu toutes ces informations, vous pouvez essayer de savoir combien de transistors se trouvent dans ce chipset. La puce a-t-elle une configuration qui la rend susceptible de surchauffer ?
Les réponses à ces questions peuvent faire la différence entre acheter un téléphone qui vous convient parfaitement ou un autre qui pourrait ne pas vous convenir. Avez-vous besoin d’un téléphone puissant ? En avez-vous besoin d’un avec une grande autonomie de batterie ? Ou vous concentrez-vous sur les caméras (jeu de mots clairement prévu) ou sur les fonctionnalités de l’IA ?
Du A8 bionic 20 nm (2018) à l’actuel A17 Pro 3 nm, le nombre de transistors est passé de 4,3 milliards à 19 milliards.
Le bionique A11 de 20 nm alimentait la gamme iPhone 8 de 2017 et transportait 4,3 milliards de transistors
Nous avons souvent expliqué pourquoi les passionnés de téléphone aiment connaître des choses comme le nombre de transistors à l’intérieur d’une puce, connu sous le nom de nombre de transistors. Tout remonte au nœud de processus utilisé par la fonderie pour construire la puce. Plus le nombre est bas (par exemple, 3 nm est inférieur à 5 nm), plus la taille des transistors est petite. Des transistors plus petits signifient qu’il peut y en avoir davantage à l’intérieur d’une puce, ce qui augmente le nombre de transistors. Plus le nombre de transistors est élevé, plus une puce est puissante et économe en énergie.
TSMC, pour la première fois, révèle que son nœud de 1,4 nm suivra celui de 2 nm
Le nœud de processus 1,4 nm sera appelé A14 par TSMC et bien que la fonderie n’ait pas annoncé publiquement de date à laquelle elle pourrait commencer la fabrication en grand volume (HVM) à 1,4 nm, sur la base des perspectives actuelles pour 2 nm, nous pourrions envisager 2027 ou 2028 avant que TSMC ne démarre HVM sur ce nœud.
Il est prévu que les transistors utilisés avec l’A14 resteront du type GAA (Gate-All-Around) qui couvre le canal sur les quatre côtés afin de réduire les fuites de courant et d’augmenter le courant de commande. Il en résulte des puces plus puissantes avec une consommation d’énergie réduite. TSMC commencera à utiliser des transistors GAA avec sa production en 2 nm tandis que Samsung Foundry les utilise déjà sur ses puces en 3 nm.