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Les fonderies chinoises ne peuvent pas acheter de machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) à cause des sanctions américaines. La plus grande fonderie de Chine, SMIC, se limite à utiliser des machines DUV (lithographie ultraviolette profonde) qu’elle était autorisée à acheter avant la répression américaine et certains modèles peuvent encore être expédiés à l’entreprise aujourd’hui. Le seul problème est que l’utilisation de DUV au lieu d’EUV limite le SMIC à la production de puces de 7 nm, soit deux générations de nœuds de processus derrière les puces de 3 nm actuellement produites par TSMC et Samsung Foundry.
Ceci est important car, en termes simples, plus le nœud de processus est bas, plus le nombre de transistors à l’intérieur d’une puce est grand. Et plus le nombre de transistors d’une puce est élevé, plus elle est puissante et/ou économe en énergie. Les machines de lithographie gravent des motifs de circuits inférieurs à la largeur d’un cheveu humain sur une plaquette de silicium. À mesure que les puces deviennent plus complexes et transportent des milliards et des milliards de transistors (par exemple, l’A17 Pro sur les modèles iPhone 15 Pro possède 19 milliards de transistors dans chaque puce), les modèles de circuits deviennent plus petits.
Comme nous l’avons noté, SMIC se limite à produire des puces de 7 nm telles que les puces Kirin 9000s 5G utilisées sur la série Huawei Mate 60. Ces SoC ont permis à Huawei de produire son premier téléphone doté de la 5G native en trois ans, déclenchant une vague de nationalisme en Chine. Mais que va faire Huawei avec son premier produit phare de 2024, les P70, P70 Pro et P70 Art axés sur la photographie ? L’entreprise ne peut pas continuer à utiliser des puces 7 nm pour toujours. Mais il existe une solution, même si elle peut être coûteuse.
Un expert en puces affirme que Huawei pourrait être en mesure d’obtenir des puces Kirin de 5 nm, même si leur production sera coûteuse
Selon DigiTimes (via Wccftech), un expert en puces du nom de Burn Lin estime que SMIC peut utiliser des machines DUV pour fabriquer des puces de 5 nm. Cela obligerait la fonderie à utiliser une technique appelée structuration en quatre volets, qui présente plusieurs inconvénients. Cela prend du temps, réduit le rendement et coûte très cher. Le seul problème de rendement pourrait laisser Huawei sans suffisamment de chipsets Kirin 5 nm pour sa série P70. Mais c’est peut-être le seul moyen pour Huawei d’améliorer les puces qu’il utilise sur ses appareils phares.
Entre l’annonce de Canon et l’utilisation d’une configuration quadruple pour fabriquer des puces de 5 nm à l’aide du DUV, la prochaine fois que Huawei dévoilera un nouvel appareil alimenté par un chipset plus compétitif, nous ne devrions pas être aussi surpris.
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