Customize this title in frenchWashington et Tokyo promettent une coopération plus étroite sur les puces

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© Reuters. FILE PHOTO: Nishimura Yasutoshi, ministre de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie (METI), s’entretient lors d’un entretien avec Reuters à Tokyo, Japon, le 5 avril 2023. REUTERS / Androniki Christodoulou / File Photo

TOKYO (Reuters) – Les États-Unis et le Japon vont approfondir leur coopération dans la recherche et le développement de puces avancées et d’autres technologies, ont-ils déclaré vendredi, le dernier signe du renforcement des liens entre les deux alliés dans les semi-conducteurs.

Cette décision, qui comprend également une collaboration sur l’informatique quantique et des discussions sur l’intelligence artificielle, intervient alors que Washington et Tokyo réduisent leur exposition à la Chine et travaillent ensemble pour développer la fabrication de puces et sécuriser les composants avancés essentiels à la croissance économique.

Les États-Unis, le Japon et d’autres pays avancés du Groupe des Sept (G7) ont convenu la semaine dernière de « réduire les risques » mais pas de se dissocier de la Chine, soulignant la profonde inquiétude des démocraties avancées face à la puissance technologique croissante de la Chine et à son emprise sur la technologie. des chaînes d’approvisionnement.

Dans une déclaration conjointe, les deux pays ont convenu d’accroître la coopération entre leurs centres de recherche et de développement, alors qu’ils planifient une future collaboration technologique.

La déclaration est intervenue après que le ministre japonais de l’Economie, du Commerce et de l’Industrie, Yasutoshi Nishimura, a rencontré à Detroit la secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo.

Les deux pays ont convenu de travailler ensemble « pour identifier et résoudre les concentrations géographiques de production qui compromettent la résilience de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs ». Ils se sont également engagés à renforcer les chaînes d’approvisionnement en collaborant avec les pays émergents et en développement.

Le Japon a créé un nouveau fabricant de puces, Rapidus, qui travaille avec International Business Machines Corp (NYSE 🙂 pour développer des semi-conducteurs logiques avancés, et offre des subventions au fabricant américain de mémoires Micron Technology Inc (NASDAQ 🙂 afin qu’il puisse y développer sa production.

Le Japon, ainsi que les Pays-Bas, ont également accepté de s’aligner sur les contrôles à l’exportation américains qui limiteront la vente de certains outils de fabrication de puces à la Chine.

Raimondo a rencontré jeudi le ministre chinois du Commerce, Wang Wentao, à Washington, où ils ont échangé leurs points de vue sur les politiques de commerce, d’investissement et d’exportation.

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