Une équipe d’ingénieurs texans a développé un nouveau colloïde métallique pour la pâte thermique, alliant un alliage de métal liquide à des particules de nitrure d’aluminium. Cette innovation réduit la résistance thermique jusqu’à 72 % par rapport aux métaux liquides existants, visant principalement à améliorer le refroidissement dans les centres de données. Bien que le matériau ne soit pas encore produit à grande échelle, son coût pourrait être d’environ 50 cents par gramme, promettant des applications futures significatives.
La Révolution de la Pâte Thermique : Un Nouveau Colloïde Métallique
Lorsqu’il s’agit de pâte thermique, le débat est toujours fervent parmi les amoureux de l’informatique. Des opinions divergent sur les quantités à appliquer et les méthodes à utiliser. Une équipe d’ingénieurs en matériaux basée au Texas affirme avoir trouvé la solution idéale : un tout nouveau colloïde à base de métal liquide.
Un Nouveau Composé pour un Refroidissement Optimisé
Traditionnellement, la pâte thermique est un colloïde, c’est-à-dire un liquide contenant des particules solides en suspension, comme des grains d’oxyde d’aluminium ou d’oxyde de zinc, mélangés à du silicone. Bien que ce type de pâte soit efficace pour la plupart des utilisateurs, la tendance récente s’oriente vers les métaux liquides pour des performances de refroidissement supérieures.
Le métal liquide est un alliage, généralement un mélange de gallium, d’indium et d’étain (GaInSn), souvent connu sous la marque Galinstan. Certains de ces composés incluent même des particules de cuivre pour améliorer la résistance thermique. Cependant, l’équipe de l’Université du Texas a mis au point un nouveau composé qui surpasse toutes les alternatives actuelles.
Ce colloïde innovant combine l’alliage GaInSn avec des particules de nitrure d’aluminium et a été créé à l’aide d’une méthode de synthèse mécanochimique, qui permet une interaction efficace entre le métal liquide et les particules solides. Cette approche rigoureuse a permis à l’équipe d’atteindre une résistance thermique bien inférieure à celle des meilleurs métaux liquides commercialisés, atteignant jusqu’à 72 % de réduction par rapport aux standards actuels.
Ce développement n’est pas seulement destiné aux PC de jeu, mais se concentre sur les centres de données qui consomment une quantité d’énergie croissante. Selon Guihua Yu, professeur à l’université, il est essentiel de créer des matériaux de refroidissement efficaces pour gérer les systèmes électroniques à forte puissance.
En optimisant la résistance thermique, l’équipe estime que leur nouveau composé pourrait réduire de 5 % l’énergie nécessaire à la circulation du liquide de refroidissement dans les centres de données. Bien que ce chiffre puisse sembler modeste, à l’échelle de l’industrie, les économies pourraient être considérables.
Actuellement, ce matériau n’est pas encore produit à grande échelle, mais les chercheurs estiment que son coût pourrait être aussi bas que 50 cents par gramme. Cela laisse entrevoir un avenir prometteur pour ce projet de recherche innovant, avec des applications potentielles dans le monde réel qui ne sont pas loin d’être mises en œuvre.