Nvidia et Broadcom testent des puces utilisant la technologie 18A d’Intel, intégrant des transistors RibbonFET et PowerVia. Bien que ces essais portent sur la performance de la technologie plutôt que sur des conceptions complètes, des retards potentiels dans la production d’Intel pourraient impacter sa capacité à livrer à ses clients. Malgré des difficultés financières et des défis dans ses divisions, Intel projette de lancer la production de masse de ses processeurs Panther Lake d’ici 2025, tout en visant un équilibre financier d’ici 2027.
Les Tests de Puces 18A par Nvidia et Broadcom
Selon des informations rapportées par Reuters, Nvidia et Broadcom poursuivent leurs essais sur des puces utilisant la technologie de fabrication 18A d’Intel. Cette avancée marque la première fois qu’Intel utilise des transistors RibbonFET à grille tout autour, accompagnés d’un réseau de distribution d’énergie à l’arrière, connu sous le nom de PowerVia. Le processus 18A est considéré comme comparable au nœud N2 de TSMC, bien qu’il soit présumé plus rapide, tandis que le N2 offre une densité de puce supérieure.
Le Contexte des Tests et les Défis d’Intel
Les sources indiquent que les tests réalisés par Nvidia et Broadcom ne concernent pas des conceptions de puces complètes. Au contraire, ces entreprises cherchent à évaluer le comportement et la performance de la technologie 18A. Avant de s’engager dans un partenariat d’achat, il est courant de procéder à des tests approfondis.
Bien que des informations circulent sur les essais de Broadcom remontant à septembre 2024, il a été rapporté que ceux-ci n’avaient pas entièrement satisfait aux attentes, une affirmation qui n’a pas été confirmée par la société. Broadcom a simplement indiqué que ses tests étaient en cours.
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, avait déjà mentionné en 2022 que son entreprise envisageait d’utiliser des puces fabriquées par Intel. En 2024, lors d’une interview, Intel a discuté de son projet RAMP-C, qui inclut Nvidia comme partenaire, permettant un financement fédéral pour la fabrication de puces de test sur le nœud 18A pour des applications militaires.
Intel a également récemment lancé un site web destiné à promouvoir sa technologie 18A, avec la production de masse de ses processeurs Panther Lake prévue pour la mi-2025.
Cependant, des documents de fournisseurs évoquent des retards potentiels liés à certains problèmes avec des fournisseurs de propriété intellectuelle non nommés. Ces retards pourraient affecter la capacité d’Intel à livrer des puces à certains clients, prolongeant ainsi les délais de lancement pour les petites et moyennes entreprises jusqu’à la mi-2026. Malgré ces défis, Intel reste déterminée à commencer la production de puces dans la seconde moitié de cette année.
Cette situation survient à un moment difficile pour Intel, qui a enregistré une perte de 1,6 milliard de dollars en 2024 et continue de faire face à des défis dans ses divisions de centres de données et de fonderie. L’ancien PDG, Pat Gelsinger, a été évincé en décembre 2024, bien qu’il ait joué un rôle clé dans le développement du 18A, une technologie qui pourrait potentiellement rivaliser avec TSMC.
Craig Barrett, un ancien PDG d’Intel, a exprimé son opinion selon laquelle une meilleure décision serait de réélire Gelsinger pour achever le travail qu’il a commencé. Alors que Broadcom et Nvidia continuent leurs tests de puces 18A, Intel doit impérativement attirer de grands clients pour le succès de son nouveau processus. Toutefois, l’entreprise n’anticipe pas une rentabilité rapide, visant un équilibre financier d’ici 2027.