Une récente fuite d’image dévoile le processeur AMD Ryzen 7 9800X3D sans son dissipateur thermique, révélant son architecture interne. Attendu comme un processeur de jeu de premier plan, il serait doté d’une nouvelle configuration de cache 3D V-Cache, permettant des vitesses d’horloge plus élevées, atteignant potentiellement 5,2 GHz. Bien que beaucoup reste à confirmer avant son lancement prévu le 7 novembre, ces développements suscitent déjà de fortes attentes autour de ses performances accrues.
À l’approche du lancement très attendu de l’AMD Ryzen 7 9800X3D, une image révélatrice du processeur gaming a fait surface, le montrant sans son dissipateur thermique et exposant les puces en silicium en dessous. Cette fuite suggère une raison clé pour laquelle ce processeur pourrait atteindre des vitesses d’horloge plus élevées que ses prédécesseurs de la série X3D.
Considéré comme le meilleur processeur de jeu lors de son lancement, l’AMD Ryzen 7 9800X3D repose sur l’architecture avancée de la série 9000 d’AMD et intègre une couche supplémentaire de cache L3. Un nouvel agencement de son 3D V-Cache pourrait également contribuer à ses performances exceptionnelles.
L’image a été divulguée par WCCFTech, sans indication de sa source originale. Dans cette image, on observe la structure familière des processeurs AMD récents : une grande puce de silicium au centre, représentant le die d’entrée/sortie (I/O), avec une autre puce à côté, laissant de la place pour un deuxième die. Ces die, appelés CCD (Core Complex Dies), contiennent les cœurs du processeur.
Le Ryzen 7 9800X3D, étant un processeur à huit cœurs, ne montre qu’un unique CCD dans cette image, chaque CCD des processeurs récents intégrant en effet huit cœurs. Contrairement aux modèles précédents, où le 3D V-Cache était placé au-dessus du CCD, cette configuration pourrait suggérer une approche différente.
Il est particulièrement intéressant de noter que la surface du CCD semble uniforme, ce qui contraste avec les précédents modèles X3D où des lignes marquaient la matrice du 3D V-Cache. Cela soulève plusieurs hypothèses. La nouvelle puce de cache pourrait être plus grande, occupant toute la surface du CCD, ou bien une nouvelle méthode de fabrication pourrait avoir éliminé les matériaux de remplissage visibles. Une autre possibilité est que la puce de cache soit désormais positionnée en dessous du CCD.
Cette dernière hypothèse semble la plus plausible, surtout à la lumière des fuites récentes concernant la « technologie 3D V-Cache de deuxième génération » et de la « technologie 3D V-Cache de prochaine génération ». Ces informations évoquent également une conception améliorée du cache, promettant « de meilleures performances thermiques » qu’auparavant.
Avec les cœurs présents sur le CCD générant le plus de chaleur, leur placement au-dessus de la matrice 3D V-Cache pourrait favoriser un refroidissement plus efficace, permettant d’atteindre les vitesses d’horloge escomptées. Bien que le 7800X3D atteigne un pic de 5 GHz, le 9800X3D pourrait atteindre jusqu’à 5,2 GHz. Même si cela représente une amélioration modeste, chaque amélioration compte.
Cependant, tout ceci reste spéculatif jusqu’à une annonce officielle d’AMD. La seule information confirmée par la société est la date de lancement des processeurs Ryzen X3D, prévue pour le 7 novembre. Bien que l’on s’attende à ce que le 9800X3D soit la seule puce à être dévoilée ce jour-là, cela n’a pas encore été confirmé.
En attendant, pour maximiser les performances de votre future puce 9000X3D, n’hésitez pas à consulter notre guide des meilleurs dissipateurs de CPU afin de garder votre processeur au frais.