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OAKLAND, Californie – Qualcomm a dévoilé une puce de processeur automobile appelée Snapdragon Ride Flex SoC qui gère à la fois les fonctions de conduite assistée et de cockpit, y compris le divertissement.
Auparavant, ces fonctions étaient gérées sur différentes puces et leur fusion peut aider à réduire les coûts, a déclaré Nakul Duggal, responsable de l’automobile chez Qualcomm.
« Évidemment, vous réduisez le nombre de boîtes physiques. Donc, cela se résume à une seule boîte. Vous réduisez la quantité de mémoire dont vous avez besoin. Les composants externes supplémentaires dont vous avez besoin, ceux-ci disparaissent », a déclaré Duggal.
Qualcomm n’a cessé de développer son activité automobile ces dernières années et, en septembre, il a déclaré que son « pipeline » d’activité automobile était passé à 30 milliards de dollars.
Avec les véhicules électriques et l’augmentation des fonctionnalités autonomes dans les voitures, le nombre de puces utilisées par les constructeurs automobiles augmente et le marché automobile a été un domaine de croissance clé pour les fabricants de puces.
Duggal a déclaré que les clients automobiles essayaient déjà la nouvelle puce et qu’elle serait disponible dans le commerce au cours du premier semestre de l’année prochaine.
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