Dans un environnement concurrentiel, TSMC et Intel augmentent leurs investissements pour répondre aux nouvelles exigences de production, tandis que Samsung réduit ses dépenses en fonderie de plus de 50 % en raison d’une demande en baisse. TSMC prévoit un budget CapEx significatif pour les technologies avancées, tandis qu’Intel intensifie la production de puces. Samsung se concentre sur la modernisation de ses installations existantes pour améliorer l’efficacité sans expansion majeure.
Dans un contexte de compétition accrue parmi les fabricants de semi-conducteurs, les fonderies sont en train d’augmenter leurs investissements en capital pour répondre aux exigences de production les plus récentes de leurs clients. Récemment, TSMC a annoncé une hausse significative de ses dépenses en CapEx pour cette année, alors qu’elle se prépare à lancer la fabrication de puces de technologie 2 nm l’année prochaine. Intel devrait également augmenter ses investissements, bien que de manière plus modérée. En revanche, Samsung a décidé de réduire ses dépenses pour son secteur de fonderie, comme le rapporte TrendForce, en citant SEDaily.
Samsung a consacré des milliards de dollars chaque année à ses capacités de production de fonderie et de mémoire au cours de la dernière décennie. Toutefois, pour l’année 2024, l’unité de fonderie de Samsung prévoit de diminuer son CapEx de plus de 50 %, allouant 5 trillions de wons (3,5 milliards de dollars) contre 10 trillions de wons (7 milliards de dollars) l’année précédente, selon le rapport. Cette décision semble être le reflet d’une demande client en baisse et d’une volonté d’améliorer l’efficacité. Samsung aurait rencontré des difficultés pour attirer de gros clients en raison de retards dans ses processus de fabrication avancés et de taux de rendement en dessous des attentes. Les taux d’utilisation de ses lignes de production de 4 à 7 nm à Pyeongtaek auraient chuté de plus de 30 %, même si SEDaily ne précise pas la période durant laquelle cette baisse a eu lieu.
Les stratégies d’investissement de Samsung pour l’avenir
Selon le rapport, l’investissement de Samsung dans sa fonderie en 2025 se concentrera sur les installations de production à Hwaseong S3 et Pyeongtaek P2. À Hwaseong S3, une partie de la ligne de production 3 nm sera modernisée vers 2 nm, ce qui est considéré comme une mise à niveau mineure plutôt qu’un investissement majeur, car la technologie de processus SF3P a été renommée SF2, nécessitant peu de nouveaux outils pour la production de masse. Parallèlement, Pyeongtaek P2 va accueillir une nouvelle ligne de test de 1,4 nm avec une capacité mensuelle de 2 000 à 3 000 débuts de plaquettes d’ici fin 2025. Des investissements supplémentaires incluront des mises à niveau d’équipement existant et le développement d’infrastructures de soutien pour l’usine de Taylor aux États-Unis. En somme, le plan se concentre sur la modernisation des fonderies existantes plutôt que sur l’expansion de la capacité.
Les rivaux de Samsung adoptent des approches différentes
À l’opposé, TSMC a indiqué qu’elle prévoyait d’augmenter ses dépenses en CapEx de 29,76 milliards de dollars en 2024 à une fourchette de 38 à 42 milliards de dollars en 2025. Environ 70 % de ce budget sera affecté à des technologies de processus avancées, tandis que 10 à 20 % seront destinés aux technologies spécialisées. Les 10 à 20 % restants seront utilisés pour l’emballage avancé, les tests, la fabrication de masques et d’autres domaines associés.
TSMC envisage de commencer la production de masse sur son processus de fabrication N2 (2 nm) dans la seconde moitié de 2025, avec une montée en puissance prévue pour 2026. Selon TSMC, le nombre de tapeouts 2 nm prévus dépasse celui des tapeouts N4 et N3 aux étapes comparables de leur développement. Cela signifie que l’entreprise nécessitera une capacité de production supplémentaire compatible avec N2 et équipera ses fonderies avec les outils nécessaires.
Intel, quant à elle, s’apprête à intensifier la production de puces sur son processus de fabrication 18A d’ici la fin de l’année, tout en se préparant pour les nœuds de prochaine génération et en fabriquant des puces pour ses clients d’Intel Foundry. À cet égard, TrendForce prévoit qu’Intel augmentera son CapEx de 11 à 13 milliards de dollars en 2024 à une fourchette de 12 à 14 milliards de dollars en 2025. Bien que cela reste bien inférieur aux investissements prévus par TSMC pour sa capacité de production, cela représentera néanmoins un montant substantiellement plus élevé que celui prévu par Samsung, selon le rapport.