TSMC retire une autre puce Snapdragon de Samsung Foundry

Samsung Foundry a fabriqué le chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4 nm et la fonderie devait construire le SoC Snapdragon 8+ Gen 1. Mais Samsung avait un problème à l’époque avec ses rendements qui n’étaient que de 35 %. Cela signifie que seulement 35 % des puces produites par Samsung Foundry à partir de chaque plaquette de silicium ont passé le contrôle de qualité. Le rendement de TSMC pour son nœud de processus de 4 nm était de 70 % à l’époque.

Ainsi, non seulement Qualcomm est passé de Samsung à TSMC pour le Snapdragon 8+ Gen 1, il est resté avec la plus grande fonderie du monde pour son processeur d’application (AP) Snapdragon 8 Gen 2 haut de gamme actuel. Et TSMC serait la fonderie qui construira le chipset Snapdragon 8 Gen 3.

Même si Qualcomm a son siège social à San Diego, il a publié la date du prochain dévoilement de son nouveau produit sur le site de médias sociaux chinois Weibo. Cette date est le 17 mars 2023, connue sous le nom de Saint-Patrick. Par SamMobile, au moins l’une des nouvelles puces à introduire sera le Snapdragon 7+ Gen 1, qui est la suite du SoC haut de gamme Snapdragon 7 Gen 1 de milieu de gamme de l’année dernière.

Selon les rumeurs, le Snapdragon 7+ Gen 1 serait équipé d’un cœur de processeur hautes performances Cortex-X2 fonctionnant à 2,92 GHz, de trois cœurs de processeur de performance Cortex-A710 cadencés à 2,5 GHz et de quatre cœurs de processeur d’efficacité Cortex-A510 fonctionnant à une horloge. vitesse de 1,8 GHz. Un test de référence divulgué pour la puce sur Geekbench a produit un score monocœur de 1 232 et un score multicœur de 4 095, ce qui signifie que les smartphones haut de gamme de milieu de gamme vont bientôt être assez rapides.