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La transition vers le nœud de processus N3B 3 nm pour TSMC a été une transition assez facile, principalement parce que la fonderie a réservé la grande majorité de ses capacités 3 nm pour construire la puce A17 Pro d’Apple, utilisée pour alimenter l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max. TSMC a également proposé à Apple un accord privilégié qui faisait porter tous les risques sur TSMC au lieu d’Apple. Non pas que le rendement de TSMC, apparemment de 70 %, ait été si mauvais pour la première année d’un nouveau nœud de processus.
Bien que TSMC ait aidé Apple à lancer l’ère du 3 nm pour les chipsets de smartphone, il a également travaillé dur pour préparer le prochain nœud qui s’appellera 2 nm. À l’origine, TSMC avait annoncé qu’elle commencerait la production de puces de 2 nm en 2025, mais un rapport taïwanais de TechNews.tw (via ExtremeTech) indique que la plus grande fonderie du monde pourrait devoir retarder cette production jusqu’en 2026.
Il convient de noter que le 2 nm est un nœud très important pour TSMC puisqu’il remplacera les transistors FinFET par des Gate-all-around (GAA). Ce dernier utilise des nanofeuilles empilées verticalement permettant à la grille de toucher le canal sur les quatre côtés, ce qui réduit les fuites de courant, diminue la consommation d’énergie et améliore le courant de commande. Samsung Foundry utilise déjà GAA avec son nœud 3 nm, mais 2 nm fera ses débuts GAA pour TSMC.
La seule puce de 3 nm à l’intérieur d’un smartphone cette année est l’A17 Pro, fabriquée par TSMC, que l’on retrouve sur les iPhone 15 Pro et Pro Max.
Le nouveau rapport en provenance de Taiwan indique que TSMC a ralenti la construction de l’une des installations nécessaires à la production de 2 nm. Cela est imputé au ralentissement général de la demande de semi-conducteurs. Le rapport indique que le calendrier de construction révisé de l’usine de Hsinchu Baosha déplacera la production de 2 nm jusqu’en 2026. TSMC a nié l’exactitude du rapport. Il pourrait se sentir obligé de le faire étant donné que Samsung Foundry est toujours sur le point de commercialiser des puces de 2 nm en 2025.
Une autre entreprise dont TSMC pourrait avoir à s’inquiéter est Intel, qui prévoit d’ajouter une alimentation électrique à ses puces l’année prochaine, une fonctionnalité qu’elle appelle Power Via. Cela déplace les lignes d’alimentation vers l’arrière d’une puce au lieu du placement traditionnel sur la face avant de la puce et peut améliorer la puissance et les performances. TSMC finira par l’ajouter à ses puces 2 nm, peut-être une fois la première génération de production 2 nm terminée. Samsung Foundry devrait ajouter de l’alimentation électrique avec sa production de 2 nm en 2026. En parlant de Samsung Foundry, elle prévoit de démarrer la production de 1,4 nm en 2027.
Intel pourrait prendre le leadership des processus devant TSMC et Samsung Foundry d’ici 2025, lorsque son nœud 18A (1,8 nm) sera utilisé. Il faudra simplement attendre, observer et prendre note de ce qui se passe dans ce secteur technologique extrêmement important.
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