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TSMC est la plus grande fonderie au monde et Apple est son plus gros client. Apple a pu réserver la majeure partie de la production initiale de 3 nm de TSMC pour le chipset A17 Pro qui est utilisé pour alimenter l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max. Pour simplifier les choses, rappelez-vous simplement qu’à mesure que le nombre de nœuds de processus diminue, les transistors utilisés par une puce deviennent de plus en plus petits, ce qui signifie qu’un plus grand nombre d’entre eux peuvent tenir dans le petit espace à l’intérieur d’un SoC. Plus le nombre de transistors d’une puce est élevé, plus elle est puissante et/ou économe en énergie.
Apple et NVIDIA ont eu l’occasion d’examiner des prototypes de puces 2 nm fabriqués par TSMC
En prenant l’iPhone comme exemple, la série iPhone 11 était alimentée par le A13 Bionic 7 nm qui transportait 8,5 milliards de transistors. L’A17 Pro 3 nm possède 19 milliards de transistors. Et comme il faut quelques années pour construire les usines et commander les machines nécessaires, nous savons depuis un certain temps que TSMC travaille à la production de puces de 2 nm. Selon le Financial Times (via ArsTechnica), Apple a déjà eu l’occasion de tester des prototypes 2 nm construits sur le nœud N2 de TSMC. Le rapport indique qu’un autre client important de TSMC, NVIDIA, a également pu visualiser le prototype de puce 2 nm.
Le chipset A17 Pro 3 nm d’Apple contient 19 milliards de transistors
TSMC a précédemment déclaré qu’elle commencerait la production en volume de 2 nm en 2025 et dans une déclaration au Financial Times, la société a déclaré qu’elle « progresse bien et est en bonne voie pour une production en volume en 2025, et qu’elle sera la technologie de semi-conducteurs la plus avancée du secteur ». en termes de densité et d’efficacité énergétique lorsqu’il sera introduit. » En supposant qu’il n’y ait pas de retard, l’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max pourraient être les premiers combinés Apple à être alimentés par un processeur d’application (AP) de 2 nm, éventuellement l’A19 Pro.
À 2 nm, TSMC lancera ses nouveaux transistors Gate-all-around (GAA) qui couvrent le canal sur les quatre côtés, réduisant les fuites de courant et offrant des gains d’efficacité énergétique. Samsung Foundry utilise déjà GAA avec sa production en 3 nm.
En parlant de Samsung Foundry, les dernières nouvelles indiquent que Qualcomm passera de TSMC à Samsung pour la production du Snapdragon 8 Gen 5 AP 3 nm en 2025. Qualcomm a quitté Samsung Foundry en 2022 après que ce dernier ait signalé de faibles rendements pour la construction du Snapdragon 8 Gen 1. TSMC a pris le relais pour produire le Snapdragon 8+ Gen 1 et exerce ses activités depuis, même si cela semble susceptible de changer en 2025. Le rendement de Samsung Foundry est d’environ 60 % pour la production la plus basique en 3 nm. Le rendement devrait baisser lors de la construction de points d’accès pour smartphones.
Avec un rendement de 60 %, 40 puces sur 100 découpées dans une plaquette ne satisfont pas au contrôle qualité. Et comme les clients de la fonderie sont généralement responsables du coût, le rendement est un facteur majeur pour déterminer avec quelle fonderie un concepteur de puces fait affaire.
Le nœud A18 d’Intel (1,8 nm) entrera en production de masse d’ici 2025
Samsung dit qu’il est prêt pour la production en 2 nm. « Nous sommes bien équipés pour nous préparer à une production de masse de SF2 d’ici 2025″, a déclaré Samsung. « Puisque nous avons été les premiers à franchir le pas et à passer à l’architecture GAA, nous espérons que la progression de SF3 à SF2 se fera de manière relativement fluide. » Alors qu’Apple et NVIDIA ont pu avoir un aperçu de leur avenir, TSMC dresse la liste finale de ses clients 3 nm et 2 nm selon DigiTimes.
Intel cherche également à récupérer des contrats auprès de TSMC et de Samsung Foundry. Le nœud 18A de nouvelle génération d’Intel (1,8 nm) pourrait retirer à la paire le leadership en matière de processus et offre aux entreprises de conception de puces une production de tests gratuite. Intel pourrait bousculer le marché. AMD, client de longue date de TSMC, a déclaré en juillet qu’il « envisagerait d’autres capacités de fabrication ».
Leslie Wu, directeur général de la société de conseil RHCC, a déclaré que les entreprises cherchant à fabriquer leurs puces à l’aide d’un nœud de 2 nm pourraient commencer à répartir leur production de puces dans plusieurs fonderies. L’inquiétude concernant l’invasion de Taiwan par la Chine étant toujours une source d’inquiétude, Wu a déclaré : « Il est trop risqué de s’appuyer uniquement sur TSMC. » Pourtant, Apple s’appuie uniquement sur TSMC depuis des années.
