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Nous ne saurons peut-être jamais comment Huawei a pu y parvenir compte tenu des sanctions et du placement de l’entreprise sur la liste des entités aux côtés du SMIC. Cela empêche les deux entreprises d’accéder à leur chaîne d’approvisionnement américaine sans obtenir de licence. Mais divers tests de référence effectués sur les Kirin 9000 7 nm et la puce précédente utilisée par Huawei pour la série Mate 40, le Kirin 9000 5 nm (qui est également une puce 5G), révèlent que l’ancien chipset est globalement un meilleur composant que le chipset le plus récent. .
Le SoC Kirin 9000 2020 offre de bien meilleurs graphismes que les Kirin 9000 2023
Nanoreview.net (via Tom’sHardware) a récemment soumis des appareils alimentés par les deux puces à différents tests de référence et a découvert que même si les performances du processeur étaient légèrement améliorées sur les nouveaux Kirin 9000, le Kirin 9000 avait des scores plus élevés dans d’autres tests. Sur Geekbench 6, le nouveau SoC avait un score monocœur de 1 315 et un score multicœur de 4 078, contre 1 259 scores monocœur et 3 486 multicœurs enregistrés par le Kirin 9000 2020.
Sur AnTuTu 10, les deux processeurs d’application se sont comportés de la même manière, le Kirin 9000 battant à peine le Kirin 9000 par un score de 897 496 contre 894 530. Mais un domaine dans lequel la nouvelle puce a échoué de manière assez importante est celui du décompte GPU, où la nouvelle puce a obtenu un score de 200 982, contre 315 801, plus élevé, pour l’ancienne puce. Le GPU du Kirin 9000, le plus performant, était le Mali-G78 à 24 cœurs. Le nouveau Kirin 9000 utilise un Maleoon-910 à quatre cœurs et offre des performances GPU conformes à celles du Snapdragon 888 de 2020 qui utilisait le GPU Adreno 660.
En parlant de graphismes, sur 3DMark Wild Life, la puce 2020 était 20 % plus rapide que la puce 2023. Et sans hésitation, l’ancienne puce était plus économe en énergie que la plus récente. Cela pourrait être dû en grande partie au nœud de processus utilisé pour construire les deux SoC avec le Kirin 9000 fabriqué par TSMC en utilisant son nœud 5 nm et le Kirin 9000 produit par SMIC en utilisant son nœud 7 nm de deuxième génération.
Huawei et SMIC ne peuvent pas faire grand-chose avec la machine de lithographie ultraviolette profonde (DUV) qu’ils sont autorisés à importer. Pour passer en dessous de 7 nm, les deux hommes devront peut-être tester la technologie de lithographie par nano-impression (NIL) de Cannon annoncée en octobre. Cette technologie peut être utilisée pour fabriquer des puces de 5 nm et éventuellement de 2 nm à l’avenir. Les machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) utilisées sur les puces de pointe actuelles ne sont pas autorisées à être expédiées aux entreprises chinoises.
Un développement plus inquiétant pourrait avoir lieu bientôt sur la base des demandes de brevet déposées l’année dernière par Huawei.
Les machines de lithographie sont utilisées pour graver des motifs de circuits sur des tranches de silicium qui sont ensuite découpées en puces individuelles. Avec des milliards de transistors à l’intérieur des puces, les machines EUV sont vitales car elles peuvent graver des lignes plus fines qu’un cheveu humain sur les tranches, permettant ainsi de construire des puces plus puissantes et plus économes en énergie. Une inquiétude possible pour les responsables américains est qu’il y a environ un an, Huawei aurait déposé des demandes de brevet couvrant les composants EUV et le processus d’utilisation de la technologie.
Rien n’indique que l’une des technologies mentionnées dans la demande de brevet ait été utilisée par SMIC pour fabriquer les Kirin 9000. Mais si Huawei parvient à développer sa propre technologie de lithographie de pointe qui échappe aux sanctions américaines, cela sera bien plus surprenant et inquiétant pour les législateurs américains.
Outre les transistors plus petits utilisés sur le Kirin 9000 2020 par rapport aux Kirin 9000, les cœurs de processeur de l’ancienne puce ont une vitesse d’horloge jusqu’à 19 % plus rapide (3,13 GHz contre 2,62 GHz) et une meilleure architecture de jeu d’instructions.
