AMD annonce quatre tentatives pour perfectionner son APU Strix Halo, intégrant des dies de CPU révolutionnaires pour une expérience Threadripper portable.

AMD annonce quatre tentatives pour perfectionner son APU Strix Halo, intégrant des dies de CPU révolutionnaires pour une expérience Threadripper portable.

Le nouvel APU Strix Halo d’AMD, conçu pour les ordinateurs portables, se distingue par son bus mémoire de 256 bits et un iGPU puissant, fruit de quatre itérations de développement. Bien que basé sur l’architecture Zen 5, il possède des dies de CPU adaptés à la mobilité. Avec un interconnect amélioré pour une efficacité énergétique accrue, Strix Halo intègre 16 cœurs et un FPU de 512 bits, tout en promettant des performances optimisées et une autonomie remarquable.

Découverte du nouvel APU Strix Halo d’AMD

Le dernier APU Strix Halo d’AMD pour ordinateurs portables ne manque pas d’intérêt, grâce à son bus mémoire de 256 bits et un iGPU impressionnant. Ce qui est encore plus fascinant, c’est que son développement a été un peu atypique, nécessitant quatre tentatives pour arriver à un produit final qui intègre des technologies innovantes dans ses dies de CPU.

Les détails fascinants du développement de Strix Halo

Lors d’une discussion avec Chips and Cheese, Mahesh Subramony, chercheur senior chez AMD, a partagé des informations intrigantes sur le fonctionnement de Strix Halo. Il a révélé que le processus de développement a comporté « quatre itérations » pour peaufiner ce produit. Ce n’est pas une surprise totale, car Strix Halo avait été annoncé depuis un certain temps et son arrivée a été légèrement retardée par rapport aux attentes initiales.

Initialement, on pensait qu’AMD avait simplement combiné deux dies CCD Zen 5 de huit cœurs avec un nouveau die I/O abritant le colossal iGPU de 40 CU. Cependant, il s’avère que Strix Halo dispose de ses propres CCD de CPU. Bien qu’ils soient basés sur l’architecture Zen 5, ces dies ont été adaptés spécifiquement pour répondre aux exigences de la mobilité.

Un des points marquants réside dans l’interconnect. Selon Subramony, l’interconnect utilisé dans les modèles de bureau Zen 5, comme le Ryzen 9 9950X, est rapide mais présente des limites en termes d’efficacité énergétique. Le nouvel interconnect pour Strix Halo promet des améliorations significatives avec une faible consommation d’énergie, une bande passante élevée de 32 octets par cycle dans les deux sens, et une latence réduite. De plus, le changement entre les états de puissance est désormais « presque instantané ». Cela dit, cette avancée implique des coûts de fabrication légèrement plus élevés.

Strix Halo reste cependant une implémentation complète de Zen 5, intégrant même un FPU de 512 bits. Subramony plaisante en affirmant que cette technologie pourrait être comparée à un Threadripper compact. La seule nuance concerne la fréquence d’horloge, qui a été optimisée pour l’efficacité, et pourrait ne pas atteindre les sommets observés sur les modèles de bureau.

Actuellement, les 32 Mo de cache Infinity sur le die GPU ne sont pas accessibles directement par le CPU, étant réservés au GPU, bien que des modifications futures puissent être envisagées. Subramony a mentionné qu’il pourrait y avoir des ajustements dans ce sens, mais qu’il n’y a pas pour l’instant de besoin pressant d’augmenter la bande passante du CPU.

Les révélations sur Strix Halo soulignent l’effort considérable d’AMD pour optimiser cette puce, ce qui est prometteur pour ses performances et son autonomie. La capacité à intégrer 16 cœurs Zen 5 et un GPU puissant dans un format économe en énergie était un défi. Personnellement, j’étais sceptique, mais avec les avancées technologiques mises en œuvre, j’ai hâte de découvrir les véritables capacités de cet APU d’AMD.