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Les machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) sont énormes, de la taille d’un autobus scolaire. Et ils sont chers aussi. Une seule entreprise, la société néerlandaise ASML, fabrique les machines utilisées pour graver des motifs de circuits sur des tranches de silicium. À mesure que les puces deviennent plus petites et contiennent des milliards de transistors, ces motifs doivent être plus fins que les cheveux humains et c’est là qu’interviennent les machines EUV.
La dernière génération de machine EUV, connue sous le nom de High-NA EUV, devrait être utilisée pour aider à construire des puces utilisant un nœud de processus de 2 nm et plus petit. Comme nous vous l’avons dit en décembre, Intel a été la première entreprise à acheter la machine de 400 millions de dollars et prévoit de l’utiliser pour la production de puces à l’aide de son nœud de processus 18A (18 angströms) de 1,8 nm à partir de l’année prochaine (mais pas pour une production en grand volume). ).
Comme il l’avait promis il y a plus de deux ans, Intel aura repris le leadership en matière de processus à TSMC et Samsung Foundry. Ces deux dernières fonderies seront à 2 nm d’ici le second semestre de l’année prochaine. Néanmoins, l’objectif principal d’Intel est d’apprendre à utiliser la machine de manière impeccable afin que l’entreprise n’ait aucun problème avec la production en grand volume à l’aide de son nœud de processus 14A (1,4 nm) qui devrait démarrer en 2027.
La raison pour laquelle cela est si important est que la taille des fonctionnalités d’une puce diminue en même temps que le numéro de nœud de processus. Des transistors plus petits signifient qu’une puce peut contenir davantage de transistors et plus le nombre de transistors d’un composant est élevé, plus cette puce est puissante et/ou économe en énergie. La gamme iPhone 11 en 2019 était alimentée par le SoC A13 Bionic 7 nm contenant 8,5 milliards de transistors. Le SoC A17 Pro 3 nm, utilisé pour alimenter l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max 2023, contient 19 milliards de transistors dans chaque chipset.
L’achat par Intel de la machine Twinscan EXE:5000 High-NA EUV d’ASML a été livré à l’entreprise dans 250 caisses distinctes qui, selon Tom’s Hardware, pesaient 330 000 livres. Bien que l’unité ait été installée dans l’usine d’Intel, il faudra six mois de travail de la part de 250 ingénieurs ASML et Intel pour installer complètement la machine EUV High-NA. Et cela pourrait prendre plusieurs semaines ou mois pour calibrer la machine qui imprime à une résolution de 8 nm par rapport à la résolution de 13 nm à laquelle les machines EUV Low-NA actuelles impriment.
Le résultat? Une capacité à produire des transistors 1,7 fois plus petits pouvant tripler la densité de transistors d’une puce. ASML affirme avoir reçu 10 à 20 commandes pour son EUV High-NA de la part de sociétés telles que TSMC, Samsung Foundry et SK Hynix.
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