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MediaTek a lancé les dés avec le processeur d’application Dimensity 9300 et cela a porté ses fruits pour l’entreprise. MediaTek a supprimé les cœurs de processeur à faible consommation d’énergie (qui auraient probablement été le Cortex-A520) et a configuré la puce pour inclure quatre cœurs de processeur Cortex-X4 Prime fonctionnant jusqu’à 3,25 GHz ainsi que quatre processeurs de performance Cortex-A720. cœurs aussi rapides que 2 GHz.
Alors, que fera MediaTek pour un rappel ? Nous avons déjà entendu quelques rumeurs sur le Dimensity 9400 et maintenant, Digital Chat Station (via Wccftech) dispose des dernières informations sur ce composant. Comme le Dimensity 9300, le Dimensity 9400 ignorera les cœurs d’efficacité à faible consommation et utilisera une combinaison de cœurs de processeur Cortex-X5, Cortex-X4 et Cortex-A7xx Performance. Une possibilité proposée par Wccftech inclurait une configuration composée d’un cœur Cortex-X5, de trois cœurs Cortex-X4 et de quatre cœurs Cortex-A7xx.
Leaker Digital Chat Station révèle plus d’informations sur le Dimensity 9400
En supposant que lorsque nous parlons du Dimensity 9400 comme étant une puce chaude, nous discutons de la demande pour le SoC, MediaTek aura un gagnant entre ses mains. Le Dimensity 9300 aurait généré 1 milliard de dollars de revenus pour l’entreprise, et des rapports indiquent que Vivo s’est déjà inscrit pour prendre livraison du nouvel AP qui Temps de Chine dit qu’il fonctionne 20 % « mieux », quoi que cela signifie, que le SoC Dimensity 9300.
Le principal rival du chipset Dimensity 9400 est le SoC Snapdragon 8 Gen 4. Qualcomm fixerait le prix du nouveau chipset phare Snapdragon dans la stratosphère, ce qui pourrait donner à MediaTek un crochet pour suspendre les ventes de Dimensity 9400 AP.
Digital Chat Station indique que dans un premier temps, MediaTek devrait provisoirement lancer le SoC Dimensity 9300+ en mai avec le Cortex-X4 fonctionnant à 3,4 GHz. Le leaker indique que ce chipset comportera le GPU Immortalis-G720 MC12 d’Arm. Le Dimensity 9400 est provisoirement prévu pour un lancement en octobre et est construit par TSMC à l’aide de son nœud de processus 3 nm.
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