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Comme prévu, le fabricant de puces américain Qualcomm a présenté son dernier produit conçu pour alimenter les smartphones haut de gamme, le processeur Snapdragon 8s Gen 3. Comme toutes les autres grandes entreprises de nos jours, Qualcomm mise tout sur l’IA.
Le chipset Snapdragon 8s Gen 3 récemment annoncé a été spécialement créé pour exploiter les capacités de haut niveau en matière de fonctionnalités d’IA générative sur l’appareil, de photographie et d’expériences de jeu.
Les principales caractéristiques du chipset de Qualcomm incluent un FAI à détection permanente, des jeux mobiles incroyablement réalistes, une connectivité révolutionnaire, un son haute définition sans perte, ainsi que la prise en charge de puissantes fonctionnalités d’IA générative sur l’appareil.
Qualcomm a également confirmé que le chipset Snapdragon 8s Gen 3 prend en charge plusieurs modèles d’IA tels que Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano et Zhipu ChatGLM.
Le chipset Snapdragon 8s Gen 3 est fabriqué à l’aide de la technologie 4 nm et comprend un cœur principal Cortex-X4 cadencé à 3 GHz, quatre cœurs de performance (jusqu’à 2,8 GHz) et trois cœurs d’efficacité (jusqu’à 2 GHz).
Il est important d’ajouter que la puce est livrée avec un ISP (Image Signal Processor) Qualcomm Spectra, ainsi que la prise en charge de la triple capture vidéo à partir de capteurs d’image HDR : jusqu’à 36 MP triple caméra à 30 ips, jusqu’à 64+36 MP double caméra à 30 ips, Appareil photo unique jusqu’à 108 MP à 30 ips et capture de photos jusqu’à 200 MP.
En ce qui concerne la mémoire, le Snapdragon 8s Gen 3 prend en charge la mémoire LP-DDR5x (jusqu’à 4 200 MHz) et jusqu’à 24 Go de RAM.
Selon Qualcomm, plusieurs fabricants de smartphones ont déjà confirmé que leurs produits seront équipés du nouveau processeur Snapdragon 8s Gen 3, notamment Honor, iQOO, realme, Redmi et Xiaomi. Les premiers téléphones équipés du nouveau chipset seront annoncés dans les mois à venir.