Customize this title in frenchLe SoC Dimensity 9300 aidera MediaTek à augmenter sa part de marché à 35 % cette année

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MediaTek a pris un pari avec son produit phare Dimensity 9300 en configurant le chipset avec quatre cœurs de processeur Cortex-X4 Prime et quatre cœurs de processeur Cortex-A720 Performance. Aucun cœur de processeur à faible consommation d’énergie n’était utilisé par le Dimensity 9300, qui comprend également le GPU Arm Immortalis G720. Le processeur d’application (AP) Dimensity 9300 alimente la série Vivo X100 et les fabricants utilisent également la puce pour alimenter des tablettes phares telles que le prochain Vivo Pad 3.

Selon Economic Daily (via Wccftech), MediaTek a augmenté ses revenus de puces phares de 70 % l’année dernière grâce au SoC Dimensity 9300 qui a généré plus d’un milliard de dollars bruts. Selon la société, les revenus des puces phares connaîtront une croissance à deux chiffres cette année. Les analystes de Morgan Stanley, Charlie Chan et Daisy Dai, affirment que le Dimensity 9300 est le SoC pour smartphone le plus puissant actuellement utilisé et ils s’attendent à ce que la part de marché de MediaTek atteigne 35 % en 2024, contre 20 % l’année dernière.
Les analystes estiment que 20 millions de puces Dimensity 9300 seront expédiées et donneront un défi à son collègue concepteur de puces sans usine Qualcomm.
Plus tard cette année, au cours du quatrième trimestre, MediaTek devrait présenter le Dimensity 9400 qui affronte son rival, le Snapdragon 8 Gen 4, lors des tests Geekbench. Une fois de plus, la puce phare Dimensity aura une configuration unique comprenant un cœur de processeur Cortex-X5 Prime, trois cœurs de processeur Cortex-X4 Prime et quatre cœurs de processeur de performance Cortex-A720 ; il n’y a pas de cœurs d’efficacité de faible puissance.

Le SoC Dimensity 9400 sera le premier chipset à être fabriqué à l’aide du nœud de processus 3 nm de TSMC. Pour être plus précis, le Dimensity 9400 sera fabriqué à l’aide du nœud 3 nm N3E de deuxième génération de TSMC. Le PDG de MediaTek, Rick Tsai, a déclaré le mois dernier que le Dimensity 9400 AP aurait des capacités d’IA qui rivaliseraient avec les autres chipsets.

MediaTek pourrait être en mesure de profiter de la hausse de prix prévue par Qualcomm pour le Snapdragon 8 Gen 4 en offrant à ses clients fabricants de smartphones une remise importante qui les obligera à se demander s’ils souhaitent élargir leurs marges bénéficiaires en signant un accord avec MediaTek. . Le concepteur de puces serait apparemment agressif en matière de prix ; un leaker a récemment déclaré que MediaTek aurait proposé à Samsung des tarifs spéciaux pour utiliser ses chipsets Dimensity sur les téléphones Galaxy bas de gamme.
L’objectif à long terme pourrait être de gagner la confiance de Samsung afin que le fabricant utilise la puce phare de MediaTek sur ses téléphones pliables Galaxy S et Galaxy Z au lieu du dernier produit phare Snapdragon AP.

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