Customize this title in frenchSelon certaines rumeurs, Qualcomm prendrait un gros risque avec le SoC Snapdragon 8 Gen 4

Selon un article Weibo rédigé par Digital Chat Station (via AndroidAuthority) et traduit par Google Translate, le SM8750 (le numéro de modèle du chipset) comportera deux gros cœurs « Phoenix » et six cœurs moyens « Phoenix ». Il n’y aura pas de petits cœurs de processeur qui sont généralement des cœurs de faible puissance et à haut rendement conçus pour gérer des tâches moins pénibles et économiser la batterie.

Dans la même veine, le tout nouveau produit phare de MediaTek, Dimensity 9300 AP, comprend quatre cœurs de processeur Cortex-X4 principaux et quatre cœurs de processeur de performance Cortex-A720. Le manque d’efficacité des cœurs de processeur a conduit certains à exprimer leurs inquiétudes concernant la surchauffe du chipset et lors d’un récent test de résistance, la puce a limité ses performances de 46 % à cause de la chaleur. MediaTek a qualifié le test de « défectueux ». Le concepteur de puces affirme également que le Dimensity 9300 permet d’économiser 10 à 15 % sur les besoins en énergie lors de l’exécution de tâches lourdes ou « typiques ». Il offre également jusqu’à 33 % d’économies d’énergie lorsqu’il fonctionne au même niveau de performances que le Dimensity 9200.

Qualcomm a réduit le nombre de petits cœurs en commençant par le Snapdragon 8 Gen 2 qui avait trois petits cœurs contre quatre sur son prédécesseur. Le Snapdragon 8 Gen 3, que l’on retrouvera sur les téléphones Android haut de gamme d’ici 2024, ne possède que deux petits cœurs. Comme MediaTek avec Dimensity 9300, si Digital Chat Station a raison, Qualcomm s’ouvrira aux inquiétudes et aux inquiétudes concernant la surchauffe du Snapdragon 8 Gen 4 AP.