Customize this title in frenchHuawei aurait un nouveau SoC Kirin 5 nm qui sortira cette année

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Lorsque Huawei a surpris tout le monde en présentant la nouvelle série Mate 60 en août dernier, la grande nouvelle était que les téléphones étaient alimentés par une nouvelle puce Kirin 5G produite par la principale fonderie chinoise, SMIC, en utilisant son nœud de processus de 7 nm. Le SoC Kirin 9000s était le premier chipset 5G intégré à un téléphone Huawei depuis la sortie de la série Mate 40 en 2020. La même année, les États-Unis ont élargi leurs règles d’exportation, ce qui a empêché les fonderies utilisant la technologie américaine pour fabriquer des puces d’expédier du silicium avancé à Huawei.

Une rumeur veut que la nouvelle puce Kirin soit produite à l’aide d’un nœud de processus de 5 nm, ce qui attirerait vraiment l’attention des responsables américains. Les États-Unis et les Pays-Bas empêchent le SMIC de recevoir la machine de lithographie ultraviolette extrême qui serait généralement nécessaire pour graver les motifs de circuits très fins sur les tranches de silicium nécessaires à la production de puces aussi avancées. Bien que SMIC possède des machines de lithographie ultraviolette profonde, il pourrait être extrêmement difficile de les utiliser pour fabriquer des puces utilisant un nœud de 5 nm.

Huawei travaillerait également sur une nouvelle unité de traitement neuronal (NPU) avancée pour les tâches d’IA et travaillerait également à la construction de futures puces Kirin utilisant une structure 64 bits. L’AP, qui porterait le nom Kirin 9010, comportera le propre modem Balong 6000 de Huawei. Sur Geekbench 6, la puce aurait eu un score monocœur de 1800 avec un score multicœur de 4800. Elle comprend le GPU Maleoon 920 (6CU, vitesse d’horloge de 750 MHz) et le dernier NPU Ascend double cœur (1 gros cœur + 1 petit noyau).

On ne sait pas quand cette puce pourrait être commercialisée, bien que la série Mate 70 soit attendue plus tard cette année.

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