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© Reuter. Rendu de l’usine de semi-conducteurs d’Intel actuellement en construction à New Albany, Ohio, États-Unis, dans cette image non datée. Intel/document via REUTERS
(Reuters) – Intel retarde le calendrier de construction de son projet de fabrication de puces de 20 milliards de dollars dans l’Ohio en raison des défis du marché et de la lenteur du déploiement des subventions américaines, a rapporté jeudi le Wall Street Journal.
Son calendrier initial prévoyait que la fabrication de puces débuterait l’année prochaine. La construction des installations de fabrication ne devrait pas être terminée avant fin 2026, indique le rapport, citant les personnes impliquées dans le projet.
Les actions du fabricant de puces ont baissé de 1,5% pour la dernière fois lors des échanges prolongés.
« Nous sommes pleinement déterminés à achever le projet et la construction se poursuit. Nous avons fait beaucoup de progrès au cours de l’année dernière », a déclaré un porte-parole d’Intel (NASDAQ :), ajoutant que la gestion de projets à grande échelle implique souvent de modifier les délais.
La demande incertaine pour ses puces utilisées sur les marchés traditionnels des serveurs et des ordinateurs personnels avait conduit l’entreprise à prévoir un chiffre d’affaires pour le premier trimestre inférieur aux estimations du marché à la fin du mois dernier.
Cela s’est produit alors qu’un déplacement des dépenses vers les serveurs de données d’IA, dominés par ses rivaux Nvidia (NASDAQ 🙂 et l’aspirant concurrent de l’IA Advanced Micro Devices (NASDAQ :), a sapé la demande de puces de serveur traditionnelles – l’offre principale de centres de données d’Intel.