Customize this title in frenchL’iPhone 17 aura-t-il une carte mère plus fine ?

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Die meisten modernen Smartphones sind gemessen an der starken Technik unter ihrer Haube bereits erstaunlich kompakt und liegen gewichtstechnisch in der Regel gut in der Hand. Das schließt auch das iPhone ein, an dessen Design sich in den vergangenen Jahren nicht allzu viel geändert hat. Hersteller Apple sucht jedoch offenbar nach Möglichkeiten, um Ballast abzuwerfen und mehr Platz im Inneren seiner Handys zu schaffen. Dazu erwägt das Unternehmen den Einsatz neuartiger Mainboards, die deutlich schlanker und leichter ausfallen als bisherige Modelle. Das zumindest behauptet der Branchenanalyst und Apple-Experte Ming-Chi Kuo in einem aktuellen Beitrag.

Demnach experimentiert Apple gegenwärtig mit einem neuen Basismaterial für Hauptplatinen. Die sollen anstelle des bislang üblichen grünen oder grauen Kunststoffs, den man von herkömmlichen Leiterplatten kennt, aus mit Harz beschichtetem Kupfer bestehen. Beim sogenannten RCC (Resin coated copper) handelt es sich um laminiertes Ausgangsmaterial, in das Hersteller per Laser-Ablation Leiterbahnen einbrennen. Laut Ming-Chi Kuo kann RCC die Dicke und das Gewicht von Mainboards reduzieren. Gleichzeitig lässt es sich leichter durchbohren, sodass die Platinen sich mit geringerem Aufwand platzsparend im Gehäuse unterbringen lassen.

Neue Mainboards frühestens 2025

Kommende iPhones könnten entweder deutlich schlanker und leichter ausfallen als bisherige Modelle oder aber mehr Platz für zusätzliche Technik im Inneren haben. Allerdings geht Kuo davon aus, dass Apple RCC frühestens 2025 kommerziell einsetzen kann, da das Material sehr zerbrechlich ist und gegenwärtig keine Sturztests besteht. Das heißt, beim 2024 erscheinenden iPhone 16 le fabricant utilise toujours des circuits imprimés conventionnels. Kuo prévoit d’utiliser uniquement des cartes mères RCC avec l’iPhone 17.

Das setzt dem Experten zufolge allerdings voraus, dass die Weiterentwicklung des Materials bis spätestens zum dritten Quartal 2024 erfolgreich abgeschlossen ist. Der Einsatz von RCC hat laut Bericht auch das Potenzial, die Produktionszeit und damit Herstellungskosten zu senken. Den neugewonnen Platz im Gehäuse könnte Apple etwa nutzen, um größere Akkus in seinen Smartphones zu verbauen oder die Geräte mit neuer Technologie zu bestücken.

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