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Intel prévoit d’investir 4,6 milliards de dollars pour construire une installation d’assemblage et de test de semi-conducteurs dans l’ouest de la Pologne, son dernier projet dans l’Union européenne alors que le bloc cherche à stimuler la production de puces dans un contexte de tensions géopolitiques croissantes.
« Avec cet investissement aujourd’hui, et d’autres dans l’UE, nous sommes ravis de jouer un rôle essentiel dans la construction de ces chaînes d’approvisionnement plus résilientes », a déclaré le PDG Pat Gelsinger lors d’une conférence de presse annonçant les plans à Wroclaw, en Pologne, vendredi.
Plus tôt, un message sur la page Twitter du Premier ministre polonais Mateusz Morawiecki indiquait que 20 milliards de zlotys (4,9 milliards de dollars) seraient alloués par Intel au projet.
L’installation est la dernière d’Intel dans l’UE alors que les relations du bloc avec la Chine se détériorent.
Intel possède une usine de fabrication de plaquettes en Irlande et prévoit de construire un important complexe de puces dans l’est de l’Allemagne, car il cherche à créer une chaîne de valeur de fabrication de semi-conducteurs de bout en bout en Europe.
« Nous devons obtenir les approbations de l’UE, mais si j’avais ma boule de cristal, alors en 2027 », a déclaré le directeur des opérations mondiales d’Intel, Keyvan Esfarjani, dans une interview, faisant référence à une date de démarrage provisoire pour l’usine polonaise. « Cette usine est indispensable. »
Morawiecki, qui a assisté à la cérémonie, a déclaré que l’usine d’Intel sera un « aimant » pour de nouveaux investissements technologiques en Pologne et renforcera les liens du pays avec les États-Unis. Il l’a qualifiée de plus gros investissement jamais réalisé dans le pays.
Les installations de fabrication de plaquettes, ou fabs, créent des puces sur des plaquettes de silicium par des procédés chimiques, mécaniques et optiques. Les installations d’assemblage et de test, telles que celle prévue en Pologne, reçoivent les plaquettes terminées des fabs, les découpent en puces individuelles, les assemblent en produits finaux et testent leurs performances et leur qualité.
L’annonce intervient alors que le gouvernement allemand est prêt à augmenter les subventions pour l’usine prévue à environ 10 milliards d’euros (10,9 milliards de dollars), a rapporté Bloomberg jeudi, citant des personnes proches des négociations.
Le coût prévu de ce complexe est passé de 17 milliards d’euros à 30 milliards d’euros, ont-ils déclaré.
Gelsinger doit rencontrer lundi le chancelier allemand Olaf Scholz à Berlin.
Les projets européens font partie des efforts de Gelsinger pour ramener l’entreprise au sommet de l’industrie des semi-conducteurs après avoir été dépassée par Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
La majeure partie de la production d’Intel est actuellement située en Asie de l’Est.